[发明专利]方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡在审
| 申请号： | 201310434496.9 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN104463303A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 方晨;郑祥;高俊杰 | 申请（专利权）人： | 黄石捷德万达金卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 黄石市三益专利商标事务所 42109 | 代理人： | 饶建华 |
| 地址： | 435000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微电子、新材料领域，是应用于金融电子、智能交通中的一种方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡，具有卡体，其特征是：在卡体的正面或背面粘结有吸波片层，且在吸波片层的外表面涂有粘胶层，粘胶层外表面附着有防护纸层；本发明解决了普通非接触式集成电路卡附着在金属载体上无法正常使用的问题，其结构简单，使用方便，不改变卡体的外观，可广泛用于金融支付、智能交通、物流等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 方便 金属 载体 上贴 应用 接触 集成 路卡 | ||
【主权项】：
方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡，具有卡体，其特征是：在卡体的正面或背面粘结有吸波片层，且在吸波片层的外表面涂有粘胶层，粘胶层外表面附着有防护纸层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄石捷德万达金卡有限公司，未经黄石捷德万达金卡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310434496.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
