[发明专利]柔性显示器件的制备方法及柔性显示器件有效
| 申请号： | 201310431407.5 | 申请日： | 2013-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN104465475B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 习王锋;蔡世星;施露;黄秀颀 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性显示器件的制备方法及通过该制备方法获得的柔性显示器件。该方法包括在硬质基板的表面形成导电层；在所述导电层的形成逆电致伸缩薄膜层；将柔性基材贴附于所述逆电致伸缩薄膜层表面；在所述柔性基材上制作显示元件层；所述显示元件层制备完成后，向所述导电层施加交流电，利用逆电致伸缩薄膜的微观机械振动，使得硬质基板与柔性基材分离。本发明采用硬质基板上的逆电致伸缩薄膜层作为离型层，当施加交流电之后，逆电致伸缩薄膜与柔性基材之间的机械应力远小于与下层硬质基板之间的结合力，使得柔性基材和硬质基板得到分离，而硬质基板能够重复使用，大大节省了制造成本，提高了生产效率，并提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 显示 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性显示器件的制备方法，其特征在于，包括：在硬质基板的表面形成导电层；在所述导电层的表面形成逆电致伸缩薄膜层；将柔性基材贴附于所述逆电致伸缩薄膜层表面；在所述柔性基材上制作显示元件层；所述显示元件层制备完成后，向所述导电层施加交流电，利用逆电致伸缩薄膜的微观机械振动，使得硬质基板与柔性基材分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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