[发明专利]贴片电感封装单组份胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201310426529.5 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN103468194A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李长莲 | 申请（专利权）人： | 广州聚合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J109/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴片电感封装单组份胶。本发明所制得的贴片电感封装单组份胶，包括如下重量份数的组分：双酚A型环氧树脂30～60份；增韧剂5～20份，所述增韧剂为丁腈橡胶改性环氧树脂；固化剂1～10份；填料30～60份；助剂0～3份。本发明还公开了一种贴片电感封装单组份胶的制备方法，包括如下步骤：将原料于低于30℃的环境下混合均匀，并于低于35℃的环境下研磨至平均粒径低于30微米的细粉，后出料、灌装。本发明的有益效果在于产品储存期较长、固化物表面不易出油且回流焊后不易开裂短路。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 封装 单组份胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片电感封装单组份胶，包括如下重量份数的组分：双酚A型环氧树脂 30～60份；增韧剂 5～20份，所述增韧剂为丁腈橡胶改性环氧树脂；固化剂 1～10份；填料 30～60份；助剂 0～3份。
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