[发明专利]单组分环氧芯片封装保密胶的制备方法

摘要

本发明提供一种单组分环氧芯片封装保密胶的制备方法，其包括：备料：环氧树脂，包括15重量份的聚氨酯改性环氧树脂和30重量份的脂环族环氧树脂或有机硼环氧树脂；增韧剂，5重量份；稀释剂，5重量份；固化剂，4重量份；促进剂，0.8重量份；稳定剂，0.08重量份；消泡剂，0.2重量份；流平剂，总重量0.1%的重量份；填料，34重量份；偶联剂，至少2重量份；阻燃剂，12重量份；配制固化剂预研磨膏：将环氧树脂的五分之一以及促进剂、稳定剂、消泡剂和填料的三分之一搅拌均匀后研磨两遍出料；搅拌：将固化剂预研磨膏和剩余的材料搅拌至材料混匀、细腻，并抽真空。本发明制备的保密胶能够很好的保护IC芯片的内部电路设计。

主权项

一种单组分环氧芯片封装保密胶的制备方法，其特征在于，包括：备料：环氧树脂，包括5重量份的双酚F环氧树脂、10重量份的AG‑80环氧树脂和30重量份的脂环族环氧树脂或有机硼环氧树脂；增韧剂，5重量份；稀释剂，5重量份；固化剂，4重量份；促进剂，0.8重量份；稳定剂，0.08重量份；消泡剂，0.2重量份；流平剂，总重量0.1％的重量份；填料，34重量份；偶联剂，至少2重量份；阻燃剂，12重量份；配制固化剂预研磨膏：将所述环氧树脂的五分之一以及所述促进剂、稳定剂、消泡剂、以及填料的三分之一搅拌均匀后研磨两遍出料，获得固化剂预研磨膏；搅拌：将所述固化剂预研磨膏和剩余的所有上述材料搅拌至材料混匀、细腻，并抽真空，搅拌至表面无颗粒、细腻的可胶料即可。