[发明专利]壳体及壳体拆卸方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种壳体以及壳体拆卸方法。

背景技术

一般来说，电子装置(例如，手机、PDA、笔记型电脑…等)皆具有由第一盖体与第二盖体所组合成的壳体。壳体主要是用来包覆设置于电子装置内部的电子零件，借以对电子零件提供防护而避免发生碰撞而损坏的状况。

随着科技的进步，几乎大部分的电子装置(例如，可携式电子装置)都是朝着轻、薄、短、小的发展趋势不断地推陈出新，可以很明显地看出电子装置的壳体内部空间设计面临了严格的限制要求。以往，如果要拆卸电子装置的壳体，已知的作法是设计使第一盖体可相对于第二盖体进行“卡合”或“释放”的动作。举例来说，第一盖体可以与第二盖体上的卡合件卡合固定，当第一盖体与第二盖体进行组合时，只要使第一盖体与第二盖体相向挤压致使两者的卡合件相互卡合即可。然而，尽管上述的组合结构简单使得壳体组合方便，在拆卸时却需要拆卸治具将第一盖体与第二盖体的卡合件分离，且机体内部与壳体需额外设置空间或开口以供拆卸治具深入接触卡合件以及使卡合件分离。由此可知，这些因素会增加壳体设计上以及维修过程当中的困难。

发明内容

本发明提供一种锁固组件，其是适于应用至壳体。壳体包含第一工件以及第二工件。锁固组件包含第一卡合件、往复件以及第二卡合件。第一卡合件固定至该第一工件。往复件固定至第二工件的第一侧，并可相对第二工件往复移动。第二卡合件连接往复件，用以与第一卡合件相互卡合。在锁固组件受位于第二工件的第二侧的非接触力影响之后，往复件产生位移，且第二卡合件脱离第一卡合件。

本发明另提供一种壳体，其是包含第一工件、第二工件以及锁固组件。第二工件适于与第一工件组合。锁固组件包含第一卡合件、往复件以及第二卡合件。第一卡合件固定至该第一工件。往复件固定至第二工件的第一侧，并可相对第二工件往复移动。第二卡合件连接往复件，用以与第一卡合件相互卡合。在锁固组件受位于第二工件的第二侧的非接触力影响之后，往复件产生位移，且第二卡合件脱离第一卡合件。

本发明另提供一种壳体拆卸方法，其是包含：提供壳体，其中壳体包含第一工件、第二工件以及锁固组件，锁固组件设置于壳体内，并包含第一卡合件、往复件以及第二卡合件，第一卡合件固定至该第一工件，往复件固定至第二工件的第一侧，第二卡合件连接往复件，并与第一卡合件相互卡合；由壳体外以非接触力影响锁固组件，致使往复件在垂直于第一侧的方向上的长度朝向第二工件缩短，以及使第二卡合件脱离第一卡合件；以及分离第一工件与第二工件。

本发明所提供的锁固组件、壳体以及壳体拆卸方法至少可解决先前技术的问题。本发明的壳体是将第一卡合件固定至第一工件上，并将用以与第一卡合件相互卡合的第二卡合件整合至锁固组件。由于第二工件上不再需要制作结构复杂的第二卡合件，因此第二工件的模具可简单化，不仅可节省模具的制造成本，更可增加模具的设计自由度。并且，本发明的锁固组件可接受非接触力而解除卡合状态，因此壳体在拆卸时并不需要特殊治具的协助，进而可有效地减少重工时所耗费的时间与废料成本。

附图说明

图1A为绘示根据本发明一实施方式的壳体的局部剖视图，其中第一卡合件与第二卡合件相互卡合；

图1B为绘示图1A中的壳体的另一局部剖视图，其中第二卡合件脱离第一卡合件；

图1C为绘示图1A中的壳体的另一局部剖视图，其中第一工件与第二工件分离；

图2为绘示根据本发明另一实施方式的锁固组件固定至第二工件的局部剖视图；

图3为绘示根据本发明另一实施方式的锁固组件固定至第二工件的局部剖视图；

图4为绘示根据本发明另一实施方式的锁固组件固定至第二工件的局部剖视图；

图5为绘示根据本发明一实施方式的壳体拆卸方法的步骤流程图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

请参照图1A、图1B以及图1C。图1A为绘示根据本发明一实施方式的壳体1的局部剖视图，其中第一卡合件140与第二卡合件144相互卡合。图1B为绘示图1A中的壳体1的另一局部剖视图，其中第二卡合件144脱离第一卡合件140。图1C为绘示图1A中的壳体1的另一局部剖视图，其中第一工件10与第二工件12分离。