[发明专利]软质研磨抛光盘有效
申请号: | 201310402613.3 | 申请日: | 2013-09-07 |
公开(公告)号: | CN103465154A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 陆俊华;陆宝林 | 申请(专利权)人: | 南通春光自控设备工程有限公司 |
主分类号: | B24B37/14 | 分类号: | B24B37/14 |
代理公司: | 北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙) 11380 | 代理人: | 高翔 |
地址: | 226600 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种软质研磨抛光盘,为圆盘构造,中部设有通孔,该软质研磨抛光盘至少包含有研磨层,所述研磨层由锡铅合金制成,所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下:锡为65-75%,铅为25-35%;所述研磨层后方设置有强化层,该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成。本发明结构简单,能克服磨削时的变形问题,同时避免磨削时的粘屑问题,提高了加工精度和效率,极具实用性。 | ||
搜索关键词: | 研磨 抛光 | ||
【主权项】:
一种软质研磨抛光盘,为圆盘构造,中部设有通孔,其特征在于:该软质研磨抛光盘至少包含有研磨层,所述研磨层由锡铅合金制成,所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下:锡为65‑75%,铅为25‑35%;所述研磨层后方设置有强化层,该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成。
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