[发明专利]软质研磨抛光盘有效
| 申请号： | 201310402613.3 | 申请日： | 2013-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103465154A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陆俊华;陆宝林 | 申请（专利权）人： | 南通春光自控设备工程有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/14 | 分类号： | B24B37/14 |
| 代理公司： | 北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙) 11380 | 代理人： | 高翔 |
| 地址： | 226600 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 抛光 | ||
【权利要求书】：
1.一种软质研磨抛光盘，为圆盘构造，中部设有通孔，其特征在于：
该软质研磨抛光盘至少包含有研磨层，所述研磨层由锡铅合金制成，所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下：锡为65-75%，铅为25-35%；
所述研磨层后方设置有强化层，该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成。
2.如权利要求1所述的软质研磨抛光盘，其特征在于：锡铅合金的各成分质量百分比含量如下：锡为68-70%，铅为32-30%。
3.如权利要求2所述的软质研磨抛光盘，其特征在于：锡铅合金还包含0.1-0.5%的锑。
4.如权利要求1所述的软质研磨抛光盘，其特征在于：该强化层由铸铁制成。
5.如权利要求1所述的软质研磨抛光盘，其特征在于：在强化层中设置有多个增强件，所述增强件为嵌入所述强化层的圆柱体，其间隔排列于所述强化层的周缘。
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