[发明专利]软质研磨抛光盘有效

专利信息
申请号: 201310402613.3 申请日: 2013-09-07
公开(公告)号: CN103465154A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 陆俊华;陆宝林 申请(专利权)人: 南通春光自控设备工程有限公司
主分类号: B24B37/14 分类号: B24B37/14
代理公司: 北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙) 11380 代理人: 高翔
地址: 226600 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 研磨 抛光
【说明书】:

技术领域

发明涉及研磨机械的配件技术,尤其涉及一种可有效提高效率、延长使用寿命的软质研磨抛光盘。 

背景技术

以往,研磨盘是以磨料为主制造而成的应用在磨床上的重要磨削工具,研磨盘的性能与否,直接影响整个磨削过程的性能和加工成品的精度,因此研磨盘是发挥磨床性能的一个重要因素。研磨盘的种类很多,并有各种形状和尺寸,通过对制造研磨盘的材料、结合剂以及工艺的不同选择,能实现不同的工作性能。每一种研磨盘根据其本身的特性,都具有一定的适用范围,因此,磨削加工时,必须根据具体情况选用合适的砂轮,否则会因研磨的选择不当而直接影响加工精度、表面粗糙度及生产效率。 

目前而言,在对硅材质的光盘等进行表面磨削时,由于其精度要求高,常常使用软质的研磨抛光盘进行磨削,但国内的这种研磨抛光盘没有解决粘屑问题,且由于磨削时的反作用力,导致盘的形状发生变形,进而使磨削的精度降低,这时可通过提高研磨抛光盘的硬度来避免这种变形,但硬度的增大又会使研磨抛光盘对这种材质的表面磨削过快,同时还存在着安全隐患。综上所述,针对现有技术的缺陷,特别需要一种软质的研磨抛光盘,以解决现有技术的不足。 

为此,本发明的设计者通过潜心研究和设计,综合长期多年从事相关产业的经验和成果,研究设计出一种软质研磨抛光盘,以克服上述缺陷。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种软质研磨抛光盘,其结构简单,能克服磨削时的变形问题,同时避免磨削时的粘屑问题,提高了加工精度和效率,极具实用性。 

为实现上述目的,本发明公开了一种软质研磨抛光盘,为圆盘构造,中部设有通孔,其特征在于: 

该软质研磨抛光盘至少包含有研磨层,所述研磨层由锡铅合金制成,所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下:锡为65-75%,铅为25-35%;

所述研磨层后方设置有强化层,该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成。

其中:锡铅合金的各成分质量百分比含量如下:锡为68-70%,铅为32-30%。 

其中:锡铅合金还包含0.1-0.5%的锑。 

其中:该强化层由铸铁制成。 

其中:在强化层中设置有多个增强件,所述增强件为嵌入所述强化层的圆柱体,其间隔排列于所述强化层的周缘。 

通过上述结构,本发明的软质研磨抛光盘实现了如下技术效果: 

1、研磨抛光效果好,不易产生碎屑,有效提高了成品优良率;

2、变形少,耐磨性能更好,延长了使用寿命,降低了维护成本;

3、制造简单,成型效果好,制造成本较低。

本发明将通过下面的具体实施例进行进一步的详细描述,且进一步结合对附图的说明将得到更加清楚和明显的了解。 

附图说明

图1显示了本发明软质研磨抛光盘的正视图。 

图2显示了本发明软质研磨抛光盘的一种实施例的结构示意图。 

图3显示了本发明软质研磨抛光盘的另一种实施例的结构示意图。 

图4显示了本发明图3所示实施例的后视图。 

附图标记: 

1:软质研磨抛光盘;

11:研磨层;

12:强化层;

13:增强件。

具体实施方式

参见图1,显示了本发明的软质研磨抛光盘。 

该软质研磨抛光盘1为圆盘构造,中部设有通孔,可由固定装置固定至磨削工具上,通过软质研磨抛光盘1对诸如硅盘等表面精度要求高的工件进行加工操作。 

参见图2,显示了本发明软质研磨抛光盘的一种实施例的结构示意图。 

该软质研磨抛光盘1至少包含有研磨层11,通过比较分析,所述研磨层11由选自软金属的材质制成,由于软金属较软,在对工件进行抛光时,在最后的抛光工序中,能实现对表面的高精抛光。 

而可选的是,通过选择,发现锡作为软金属中的材质,具有延展性好,塑形条件佳的优点,但熔点较低,而通过在锡中掺杂一定的铅可有效克服其缺陷,故通过一定的比较分析,所述研磨层11通过锡铅合金制成,所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下:锡为65-75%,铅为25-35%,优选的是,锡为68-70%,铅为32-30%,这种成分的锡铅合金,其不仅保留了软金属的强度,同时也提高了软金属的熔点,避免了磨削过程中碎屑的分离和脱落,导致对加工面产生划痕。 

同时,本发明的发明人通过在合金中增加0.1-0.5%的锑,尤其是0.3%的锑,在使用过程中能更好的均衡合金的性能,明显提高磨削的效果。 

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