[发明专利]一种IC封装用无卤环氧树脂组合物

摘要

本发明公开一种IC封装用无卤环氧树脂组合物，该树脂组合物包含有多官能基环氧树脂、苯并恶嗪树脂、含磷固化剂、无机填充物、固化促进剂及溶剂。此组合物中含有的刚性韧性俱佳的树脂，以及无机填充物赋予了组合物低的膨胀系数和优良的耐热性能，由此组合物制备的层压板适用于IC封装基板，且由上述组合物制备的层压板为无卤化合物，阻燃等级为UL94-V0级。

主权项

一种IC封装用无卤环氧树脂组合物，其特征在于，包括有： (a)多官能基环氧树脂； (b)苯并恶嗪树脂； (c)含磷固化剂； (d)无机填料； (e)固化促进剂； (f)硅烷偶联剂；其中，以成分（a）、（b）及（c）的总重量为100质量份计，该多官能基环氧树脂(a)为15～45品质份；苯并恶嗪树脂(b)为8‑29品质份；含磷固化剂(c)为30～60品质份；该无机填料（d）为成分（a）、（b）及（c）总重量的60%~220%；该固化促进剂(e) 为成分（a）、（b）及（c）总重量的0.01～1%；该硅烷偶联剂(f) 为成分（a）、（b）及（c）总重量的0.01～1%。