[发明专利]端子制作方法及端子与电子元器件芯体的制作方法有效
| 申请号： | 201310392036.4 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN103474859A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 钟宗原 | 申请（专利权）人： | 信源电子制品（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01F27/29;H01F41/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种端子制作方法，包括：步骤S1，提供一金属片和基材；步骤S2，将所述基材划分为若干个冲压区；步骤S3，将一个金属片对应固定设置在基材的其中一个冲压区上；步骤S4，冲压所述金属片和基材，使基材中的金属片形成上下两个相对设置的端子。本发明还提供一种电子元器件芯体与其端子制作方法，除上述步骤S1至S4外，还包括步骤S5，将电子元器件芯体对应焊接在端子上；步骤S6，切断所述基材固定设置的端子，取出连接后的电子元器件芯体和端子；步骤S7，采用封装工艺封装，使每个端子的一部分露出于封装壳体的侧面或底部。本发明端子制作方法及电子元器件芯体与其端子制作方法，能够降低电子元器件的端子的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 制作方法 电子元器件 | ||
【主权项】：
一种端子制作方法，包括以下步骤：步骤S1，提供一形状为矩形的金属片，以及价格小于所述金属片的长条形基材；步骤S2，将所述基材的长度划分为若干个大小相等的矩形冲压区，使所述冲压区的面积大于所述金属片的面积；步骤S3，将一个所述金属片对应固定设置在所述基材的其中一个冲压区上，使所述金属片的长度方向垂直于所述基材的长度方向设置；步骤S4，冲压所述步骤3中的金属片和基材，使所述基材中的至少一个冲压区的金属片形成上下两个相对设置的端子。
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