[发明专利]真空对盒装置及对盒方法和生产设备有效

专利信息
申请号: 201310390793.8 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN103454799A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 井杨坤 申请(专利权)人: 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;B25J19/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 230011 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种真空对盒装置及对盒方法和生产设备,用以提高对盒的精确度和对盒质量。所述装置包括动态感知调节结构,其每一个子结构与上基板的一个子区域位置相对应,每一子结构包括平整度调节层、压电感应层和表面吸附层;对盒时,压电感应层根据对应的上基板子区域施加的压力产生压力感应电流并传送给控制电路,控制电路对平整度调节层施加相应的电场,使得平整度调节层产生与对应的上基板子区域相吻合的形变;压电感应层根据对应的上基板子区域所受到的吸力产生吸力感应电流并传送给所述控制电路,控制电路根据所述吸力感应电流控制上机台的下降速度和施加到表面吸附层的电压,使得每一子结构的表面吸附层发生与电压值大小相应的形变。
搜索关键词: 真空 盒装 方法 生产 设备
【主权项】:
一种真空对盒装置,用于对显示面板的上基板和下基板进行对盒,所述装置包括上机台、下机台和控制电路,其特征在于,还包括动态感知调节结构;所述动态感知调节结构固定于所述上基台上,具有若干个子结构,每一个子结构与上基板的一个子区域位置相对应;每一个子结构从上至下依次包括平整度调节层、压电感应层和表面吸附层;在上下基板对盒时,每一个子结构的所述压电感应层,根据本子结构对应的上基板子区域施加的压力,产生与所述压力大小相应的压力感应电流,并传送给所述控制电路;所述控制电路通过对该子结构的平整度调节层施加与所述压力感应电流相应的电场,使得该子结构的平整度调节层产生与对应的上基板子区域相吻合的形变;以及每一个子结构的所述压电感应层,根据本子结构对应的上基板子区域所受到的吸力,产生与所述吸力相应的吸力感应电流,并传送给所述控制电路;所述控制电路根据所述吸力感应电流,控制上机台的下降速度和施加到该子结构的表面吸附层的电压,使得每一子结构的表面吸附层发生与电压值大小相应的形变。
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