[发明专利]导电组件及电子装置有效
| 申请号： | 201310367548.5 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN103781303B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 黄夙黛;苏敦伟 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,赵根喜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导电组件及电子装置，导电组件适用于导通电子装置的第一壳体及第二壳体，第一壳体可拆卸地与第二壳体结合。导电组件包括挡墙以及搭接件。挡墙垂直地设置于第一壳体，且挡墙表面具有一个导电层。搭接件垂直地设置于第二壳体，且搭接件表面具有另一个导电层，并于第一壳体与第二壳体结合时，搭接件与挡墙相互接触，以使两个导电层相互导通。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组件 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种导电组件，适用于导通电子装置的第一壳体及第二壳体，上述第一壳体可拆卸地与上述第二壳体结合，其特征是，上述导电组件包括：挡墙，垂直地设置于上述第一壳体，上述挡墙表面具有一个导电层；以及搭接件，垂直地设置于上述第二壳体，上述搭接件表面具有另一个导电层，上述搭接件具有干涉部，上述干涉部设置于上述搭接件远离上述第二壳体的一端，上述干涉部为平滑弧形的曲面状，上述搭接件与上述挡墙于上述第一壳体与上述第二壳体结合时相互接触，且上述干涉部干涉接触上述挡墙，以使上述两个导电层相互导通。
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