[发明专利]导电组件及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种电子装置的导电组件及电子装置。

背景技术

一般而言，电子装置包括有壳体，且于壳体中设置了许多电子壳体或电磁感应元件，在操作电子装置时，便会产生一定程度的电磁波。而壳体多为塑料，故电子装置运作时所产生的电磁波容易外泄，进而干扰到其它设备，使其无法正常运作，甚至会造成人体的伤害。因此，若无防止电磁波干扰（EMI,Electro-magnetic Interference）的措施不仅会影响其它电子设备的运作，本身也易受到其它电子设备的干扰。

目前防止电磁波干扰的方法包括使用导电组件如金属铁片、导电辅料，以及喷涂导电漆、电镀及真空溅镀等方式，加强电子装置内部的电性导通，以确保电子装置的壳体内部为密闭的金属体，防止电磁波外泄。其中，壳体通常以喷涂导电漆、电镀及真空溅镀等方式做整体的处理，而于电子装置的不同壳体间的连接处，会利用其它导电组件加强处理，如金属薄片或导电辅料，以确保形成有效的电性接触，以防止电子装置所产生的电磁波外泄。

图1A及图1B为现有导电组件应用于电子装置的示意图。如图1A所示，电子装置的壳体1由第一壳体11及第二壳体12所共同组成，第一壳体11以喷涂导电漆、电镀及真空溅镀等方式溅镀一层导电层13（当然，第二壳体12亦可做相同的处理），再以金属薄片14做加强处理，以确保电路导通（即遮蔽电磁波的回路）。如图1B所示，第一壳体11可做双面溅镀，于第一壳体11形成正反二面的导电层13，第二壳体12可以黏贴金属片14或是同样溅镀导电层（图未示），其中第一壳体11与第二壳体12之间以导电辅料15加强处理，同样是为确保有效的电性接触。

如上所述，现有电子装置的壳体需增添许多额外的料件，如金属薄片14或导电辅料15，且该些料件会增加组装的工时。即便仅使用溅镀导电层13的方式，不使用导电材料加强电路导通，然，第一壳体11必须进行双面溅镀，才能够与第二壳体12搭接形成导通的电路，双面溅镀同样会使得生产成本的增加。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明目的是提供一种导电组件，适用于导通由不同壳体所组成的电子装置，电子装置仅需单面溅镀导电材料，且无需额外使用其它料件，便可使壳体间形成有效的电性接触，以防止电磁波干扰，同时可降低料件使用以及组装的工时。

为达上述目的，本发明提供一种导电组件，适用于导通电子装置的第一壳体及第二壳体，第一壳体可拆卸地与第二壳体结合。导电组件包括挡墙以及搭接件。挡墙垂直地设置于第一壳体，且挡墙表面具有一个导电层。搭接件垂直地设置于第二壳体，且搭接件表面具有另一个导电层，并于第一壳体与第二壳体结合时，搭接件与挡墙相互接触，以使两个导电层相互导通。

在本发明的一实施例中，搭接件具有干涉部，干涉部设置于搭接件远离第二壳体的一端，以使干涉部干涉接触挡墙。

在本发明的一实施例中，其中干涉部为曲面状。

在本发明的一实施例中，搭接部具有孔洞，孔洞邻设于第二壳体。

在本发明的一实施例中，导电组件还包含至少一个支撑件，设置于第二壳体，用以支撑搭接件。

为达上述目的，本发明还提供一种电子装置，包括第一壳体、第二壳体以及导电组件。第一壳体可拆卸地与第二壳体结合。导电组件用以导通第一壳体与第二壳体，导电组件包含挡墙及搭接件。挡墙垂直地设置于第一壳体，且挡墙表面具有一个导电层。搭接件垂直地设置于第二壳体，且搭接件表面具有另一个导电层，并于第一壳体与第二壳体结合时，搭接件与挡墙相互接触，以使两个导电层相互导通。

综上所述，本发明的导电组件及其电子装置，因第一壳体及第二壳体组装后，可使电子装置内部形成由导电材料组成的封闭空间。而导电组件的挡墙与搭接件相互接触，由此形成有效的电性接触，更可加强封闭空间的密封性，进而防止电磁波外泄。

相较于现有，挡墙垂直地设置于第一壳体，搭接件垂直地设置于第二壳体，因此，挡墙与搭接件相互搭接的位置在直立的壁面，故仅于第一壳体与第二壳体的单面（即为挡墙与搭接件所设置的表面）形成导电层，同样无须依赖其它的金属薄片或导电辅料便可产生有效的电性接触，可减少组装额外料件的工时，并使电子装置形成完整且封闭的金属内部空间，以避免电磁波的外泄。

附图说明

图1A及图1B为现有导电组件应用于电子装置的示意图；

图2A为依据本发明较佳实施例的一种导电组件应用于电子装置的示意图；

图2B为图2A所示的电子装置的分解示意图；