[发明专利]PTFE覆铜板的加工方法有效
| 申请号： | 201310364776.7 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104427765B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 翟青霞;朱拓;林楠;杜明星 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种PTFE覆铜板的加工方法，旨在解决现有技术中铣板后产生的毛刺无法彻底清除的问题。该加工方法包括以下步骤提供PTFE覆铜板；去除铜层；激光切割；以及铣板，采用铣刀沿盲槽加工所述PTFE基材。该加工方法利用激光烧蚀粘接层并利用铣刀加工PTFE基材，这种相结合的加工方式，可以完全避免粘接层在加工过程中产生毛刺。 | ||
| 搜索关键词： | ptfe 铜板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供PTFE覆铜板，所述PTFE覆铜板包括PTFE基材、位于所述PTFE基材表面的铜层以及设置于所述铜层与所述PTFE基材之间的粘接层，所述粘接层由惰性材料制成；去除铜层，去除所述PTFE覆铜板表面的待加工位置上的所述铜层并露出所述粘接层，形成开窗口；激光切割，利用激光沿所述开窗口的边缘烧断所述粘接层，形成与所述开窗口相通的盲槽；以及铣板，采用铣刀沿所述盲槽加工所述PTFE基材。
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