[发明专利]一种硅烷偶联剂与金属镍离子共沉积的方法无效
| 申请号： | 201310364728.8 | 申请日： | 2013-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN103436926A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 周琦;赵珍花 | 申请（专利权）人： | 沈阳理工大学 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D13/06 |
| 代理公司： | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人： | 李枢 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种硅烷偶联剂与金属镍离子共沉积的方法，第一步、前处理。第二步、在镀镍液中加入硅烷偶联剂，制得硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液，硅烷偶联剂在硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液的浓度为0.01～40ml/L，硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液pH值为3.5～5.5。经过前处理的工件放入硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液中，进行电镀和电泳共沉积，在工件表面产生硅烷偶联剂和金属镍的共沉积复合膜。第三步、将上述经过共沉积后的工件用流动自来水冲洗，烘干。本方法进行电镀和电泳共沉积，比不添加硅烷偶联剂而单独使用镀镍液制成的镀层光亮效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅烷偶联剂 金属 离子 沉积 方法 | ||
【主权项】：
一种硅烷偶联剂与金属镍离子共沉积的方法，其特征在于包括下列步骤：第一步、前处理；第二步、硅烷偶联剂和金属镍离子的电镀‑电泳共沉积；在镀镍液中加入硅烷偶联剂，制得硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液，使得硅烷偶联剂在制得的硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液中浓度为0.01～40ml/L，硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液pH值为3.5～5.5；将经过前处理的工件放入硅烷偶联剂和金属镍离子共沉积的镀镍液中，电镀‑电泳共沉积选用直流电源，阴极电流密度为1～6A/dm2，电镀‑电泳共沉积时金属镍离子和硅烷偶联剂共沉积的镀镍液温度为45～60℃，电镀‑电泳共沉积时间为5～60min；在工件表面产生硅烷偶联剂和金属镍的共沉积复合膜；第三步、将上述经过共沉积后的工件用流动自来水冲洗，烘干。
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