[发明专利]Led开路线路保护装置及其方法

摘要

一种Led开路线路保护装置及其方法，主要是以现有电子陶瓷元器件的积层制程，以电子陶瓷材料ZnO、SnO2、PbO、Bi2O3、Sb2O3、SrTiO3、BaTiO3、Pr5O11、CoO、Co2O3、Co3O4、NiO、MgO、Cr2O3、TiO2、B2O3、A12O3、MnO2、Mn2O3等材质调制，内外可搭配Ag、Pd/Ag、Ni/Sn、Au、Pt等导电材质烧制而成，借由该陶瓷材质是以具有在工作电压下呈现低漏电高阻抗，以及在恒定电流高电压迅速导通的特性，导通后的Led开路保护组件呈现低阻抗的永久导通，不因电压移除而回复，而可实用化于Led的开路应用上，让Led可呈现更多颗的串联，无须再以并联方式规避开路的问题，也因此当电源移除后，要再启动时无须更高的电压，若串联回路中有多颗Led损坏，也不会造成启动电压的较大负担。

主权项

一种Led开路线路保护装置及其方法，其特征在于，以现有电子陶瓷元器件的积层化制程，以电子陶瓷材质的ZnO、SnO2、PbO、Bi2O3、Sb2O3、SrTiO3、BaTiO3、Pr5O11、CoO、Co2O3、Co3O4、NiO、MgO、Cr2O3、TiO2、B2O3、A12O3、MnO2、Mn2O3等材料调制涂布于薄膜上，内外可搭配Ag、Pd/Ag、Ni/Sn、Au、Pt等导电材质烧制而成；该陶瓷材质涂布于薄膜上的技术基础，以现有的陶瓷积层堆叠技术即可。