[发明专利]多层印制电路板模块有效
| 申请号： | 201310357428.7 | 申请日： | 2013-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN104378940B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 徐鹏 | 申请（专利权）人： | 海思光电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03;H05K1/14;H01R12/52 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 430079 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印制电路板模块。本发明多层印制电路板模块，包括扣合设置的第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和第二盖体内容置有由上至下平行设置的第一PCB和第二PCB，所述第一PCB和第二PCB通过设置在两者之间的柔性印制板FPC或连接器连通，所述第一盖体或第二盖体的前端和/或后端，设置有呈台阶状的第一凸台和第二凸台，所述台阶状的第一凸台和第二凸台用于顺次抵触所述第一PCB和第二PCB。本发明多层印制电路板模块，通过在盖体内设置台阶状的凸台，利用台阶状的凸台来支撑多层PCB，提高了PCB板空间的有效利用。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 电路板 模块 | ||
【主权项】：
一种多层印制电路板PCB模块，包括扣合设置的第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和第二盖体内容置有由上至下平行设置的第一PCB和第二PCB，所述第一PCB和第二PCB通过设置在两者之间的柔性印制板FPC或连接器连通；其特征在于：所述第一盖体或第二盖体的前端和/或后端，设置有呈台阶状的第一凸台和第二凸台，所述台阶状的第一凸台和第二凸台用于顺次抵触所述第一PCB和第二PCB；所述第一PCB和第二PCB与所述台阶状的第一凸台和第二凸台相对应的位置，分别设置有第三凹凸配合结构；且所述第三凹凸配合结构与所述台阶状的第一凸台和第二凸台相互嵌入固定。
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