[发明专利]多层印制电路板模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种通信印制电路板固定技术，尤其涉及一种多层印制电路板模块。

背景技术

随着光传输及光通信领域快速发展，对光传输及光通信设备的制造和安装提出了更高的要求，许多光通讯产品朝小型化、高集成、多功能方向发展。业务盘也向着大容量、模块化和多功能方向发展，但是业务盘在高度和深度方向都有尺寸限制，因此要使业务盘能安放更多的器件，需要在结构上实现多板叠加，例如一些模块（如扩展型可插拔光模块）为了在有限的空间里面实现多个信号的传递，两个印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）进行了重叠设计。

目前，模块内双层PCB固定是通过螺丝等方式加以固定，例如，可将两个印制电路板相互堆叠放置，由柔性印制板（Flexible Print Circuit，简称FPC）或连接器相互连接传递信号，中间有两种支撑结构，分别为位于PCB前端的支撑结构和位于PCB后端的支撑结构组成，上下盖子合上之后，将螺丝穿过PCB与盖体进行固定。

现有技术中，通过螺丝将PCB与盖体固定时，螺丝占据了PCB板的部分空间，不利于PCB板的有效利用。

发明内容

本发明提供一种多层印制电路板模块，提高了PCB板空间的有效利用。

第一方面，本发明提供一种多层印制电路板模块，包括：扣合设置的第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和第二盖体内容置有由上至下平行设置的第一PCB和第二PCB，所述第一PCB和第二PCB通过设置在两者之间的连接器连通，其中，所述第一盖体或第二盖体的前端和/或后端，设置有呈台阶状的第一凸台和第二凸台，所述台阶状的第一凸台和第二凸台用于顺次抵触所述第一PCB和第二PCB。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一盖体和第二盖体相互扣合的侧面通过凹槽和凸起相互凹凸配合。

根据第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述凹槽和凸起分别为V字型或矩形。

在第一方面的第三种可能的实现方式中，台阶状的第一凸台和第二凸台设置在所述第一盖体或第二盖体的前端，且所述第一盖体和第二盖体的后端内表面分别设置有相对设置的后端限位凸台，用于抵触夹紧所述第一PCB和第二PCB。

根据第一方面、第一方面的第一种至第三种可能的实现方式的任意一种，在第四种可能的实现方式中，所述第一PCB和第二PCB之间还设置有用于支撑两个PCB间隙的第一支座，所述第一支座远离所述台阶状的第一凸台和第二凸台设置。

根据第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一支座的两端，以及所述第一PCB和第二PCB与所述第一支座两端对应的位置，分别设置有第一凹凸配合结构；

所述第一盖体或第二盖体与所述第一支座的两端对应的位置，分别设置有第二凹凸配合结构，且所述第一凹凸配合结构与所述第二凹凸配合结构相互嵌入固定。

根据第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第一凹凸配合结构和第二凹凸配合结构为形状匹配的圆弧形或波浪线形。

根据第一方面、第一方面的第一种至第三种可能的实现方式的任意一种，在第七种可能的实现方式中，所述第一PCB和第二PCB与所述台阶状的第一凸台和第二凸台相对应的位置，分别设置有第三凹凸配合结构；且所述第三凹凸配合结构与所述台阶状的第一凸台和第二凸台相互嵌入固定。

根据第一方面、第一方面的第一种至第三种可能的实现方式的任意一种，在第八种可能的实现方式中，所述第一盖体或第二盖体的侧面内壁还设置有侧面限位凸台，邻近所述设置侧面限位凸台的盖体的PCB侧边缘设置有凹口，所述侧面限位凸台穿过所述凹口将另一PCB压紧在另一盖体上。

根据第一方面、第一方面的第一种至第三种可能的实现方式的任意一种，在第九种可能的实现方式中，所述第一盖体或第二盖体与所述PCB平行的内壁上还设有第二支座，用于支撑固定邻近的PCB。

根据第一方面、第一方面的第一种至第二种可能的实现方式的任意一种，在第十种可能的实现方式中，所述第一盖体和第二盖体相互扣合的侧面设置有相互嵌入的插槽和尖端，所述插槽和尖端朝向盖体的端部倾斜设置。

本发明多层印制电路板模块，通过在盖体内设置台阶状的凸台以及凹凸配合结构，利用台阶状的凸台来支撑多层PCB，以及利用凹凸配合结构固定多层PCB，提高了PCB板空间的有效利用。

附图说明