[发明专利]多层印制电路板模块

权利要求书

1.一种多层印制电路板PCB模块，包括扣合设置的第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和第二盖体内容置有由上至下平行设置的第一PCB和第二PCB，所述第一PCB和第二PCB通过设置在两者之间的柔性印制板FPC或连接器连通；其特征在于：

所述第一盖体或第二盖体的前端和/或后端，设置有呈台阶状的第一凸台和第二凸台，所述台阶状的第一凸台和第二凸台用于顺次抵触所述第一PCB和第二PCB；

所述第一PCB和第二PCB与所述台阶状的第一凸台和第二凸台相对应的位置，分别设置有第三凹凸配合结构；且所述第三凹凸配合结构与所述台阶状的第一凸台和第二凸台相互嵌入固定。

2.根据权利要求1所述的多层印制电路板PCB模块，其特征在于：所述第一盖体和第二盖体相互扣合的侧面通过凹槽和凸起相互凹凸配合。

3.根据权利要求2所述的多层印制电路板PCB模块，其特征在于：所述凹槽和凸起分别为V字型或矩形。

4.根据权利要求1所述的多层印制电路板PCB模块，其特征在于：

台阶状的第一凸台和第二凸台设置在所述第一盖体或第二盖体的前端，且所述第一盖体和第二盖体的后端内表面分别设置有相对设置的后端限位凸台，用于抵触夹紧所述第一PCB和第二PCB。

5.根据权利要求1-4任一所述的多层印制电路板PCB模块，其特征在于：

所述第一PCB和第二PCB之间还设置有用于支撑两个PCB间隙的第一支座，所述第一支座远离所述台阶状的第一凸台和第二凸台设置。

6.根据权利要求5所述的多层印制电路板PCB模块，其特征在于：

所述第一支座的两端，以及所述第一PCB和第二PCB与所述第一支座两端对应的位置，分别设置有第一凹凸配合结构；

所述第一盖体或第二盖体与所述第一支座的两端对应的位置，分别设置有第二凹凸配合结构，且所述第一凹凸配合结构与所述第二凹凸配合结构相互嵌入固定。

7.根据权利要求6所述的多层印制电路板PCB模块，其特征在于：

所述第一凹凸配合结构和第二凹凸配合结构为形状匹配的圆弧形或波浪线形。

8.根据权利要求1-4任一所述的多层印制电路板PCB模块，其特征在于：

所述第一盖体或第二盖体的侧面内壁还设置有侧面限位凸台，邻近所述设置侧面限位凸台的盖体的PCB侧边缘设置有凹口，所述侧面限位凸台穿过所述凹口将另一PCB压紧在另一盖体上。

9.根据权利要求1-4任一所述的多层印制电路板PCB模块，其特征在于：

所述第一盖体或第二盖体与所述PCB平行的内壁上还设有第二支座，用于支撑固定邻近的PCB。

10.根据权利要求1-3任一所述的多层印制电路板PCB模块，其特征在于：

所述第一盖体和第二盖体相互扣合的侧面设置有相互嵌入的插槽和尖端，所述插槽和尖端朝向盖体的端部倾斜设置。