[发明专利]一种降低烧结温度的高温搪瓷涂料的制备方法有效
申请号: | 201310350259.4 | 申请日: | 2013-08-13 |
公开(公告)号: | CN103482871A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 殷跃军;韩长智 | 申请(专利权)人: | 沈阳市航达科技有限责任公司 |
主分类号: | C03C8/14 | 分类号: | C03C8/14;C03C8/02 |
代理公司: | 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 | 代理人: | 张述学 |
地址: | 110043 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种降低烧结温度的搪瓷涂料的制备方法,其特征是首先熔制玻璃熔块,玻璃熔块化学成分及重量比例如下:石英砂52—53,氧化硼6.8—7.5,氧化钡8.6—9.0,氧化钙6.8—7.5,氧化镁1.8—2.0,三氧化二铝19.0—20.0,氧化钛3.3—3.6;将熔制的玻璃熔块进行粉碎研磨,磨制成三种颗粒尺寸的玻璃熔块粉体,再将三种颗粒尺寸的玻璃熔块粉体比例均匀混合;在玻璃熔块研磨过程中加入三氧化二铬、氧化钴和水混合分散研磨,制成降低烧结温度的搪瓷涂料。本发明烧结温度为1050℃,烧结温度降低了170℃,并且能够承受1000℃加热,然后水冷5次的热震试验而无崩瓷脱落现象。实现了在奥氏体金属材料的固溶热处理温度1150℃以下进行烧结。避免了因为烧结温度高于奥氏体金属材料的固溶热处理温度造成的金属晶粒长大,解决了材料机械性能降低的技术难题。 | ||
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【主权项】:
一种降低烧结温度的搪瓷涂料的制备方法,其特征是:(1)首先熔制玻璃熔块,玻璃熔块化学成分及重量比例如下:石英砂52—53, 氧化硼6.8—7.5,氧化钡8.6—9.0,氧化钙6.8—7.5,氧化镁1.8—2.0,三氧化二铝19.0—20.0,氧化钛3.3—3.6;石英砂的化学成分要求SiO2≥99%,Fe2O3<0.05%,其余成分均为化学纯;将玻璃熔块的所有化学原材料置入坩埚在大气下熔制,熔制温度控制在1550~1650℃,熔炼均匀后倒出坩埚在水中快速冷却,制成玻璃熔块;(2)将熔制的玻璃熔块进行粉碎研磨,磨制成0.1~5.0 μm的粉体,再分别重力分选出0.1~0.3 μm的第一组、0.3~1.0 μm的第二组、1.0~5.0 μm的第三组,再将三种颗粒尺寸的玻璃熔块粉体按如下重量比例均匀混合:0.1~0.3 μm的第一组 20~30,0.3~1.0 μm的第二组 50~70,1.0~5.0 μm的第三组 10~20;(3)在玻璃熔块研磨过程中加入三氧化二铬、氧化钴和水混合分散研磨,其重量比例为:均匀混合的玻璃熔块粉体 93~97,三氧化二铬 4~8,氧化钴 0.4~0.6,蒸馏水 50~70;最终制成可降低烧结温度的高温搪瓷涂料水浆,其烧结温度为1050℃。
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