[发明专利]可防止基座破裂的点胶整形方法无效
| 申请号： | 201310347704.1 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN103427777A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李太保;梁生元;高志祥;李冬强 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是可防止基座破裂的点胶整形方法，其特征是利用基座整形定位治具的内边侧推移，在AC伺服马达的驱动下进行左右位置的整形，左右位置校正好后再进行上下位置的校正定位，在整形过程中是依靠伺服马达驱动整形模块推动基座做上下位置的整形，左右和上下位置整形结束后，整形模块回到初始位置。本发明的优点：利用新型晶体点胶整形模块，弥补了普通晶体点胶整形模块的不足，从而达到了以下两点：A.通过设计基座的整形方式，可以减少整形模块与基座的直接冲击，有效防止普通晶体点胶整形模块造成的基座变形破裂的问题。B.利用新的整形定位治具可更加精准的定位基座的位置，优化晶体点胶的品质，提高晶体点胶工序的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 可防止 基座 破裂 整形 方法 | ||
【主权项】：
可防止基座破裂的点胶整形方法，其特征是利用基座整形定位治具的内边侧推移，在AC伺服马达的驱动下进行左右位置的整形，左右位置校正好后再进行上下位置的校正定位，在整形过程中是依靠伺服马达驱动整形模块推动基座做上下位置的整形，左右和上下位置整形结束后，整形模块回到初始位置。
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