[发明专利]可防止基座破裂的点胶整形方法

说明书

技术领域

本发明涉及的是可防止基座破裂的点胶整形方法，是对石英晶体振荡器的点胶工序的基座整形方式进行优化设计的工艺，应用于电子元器件晶体制造领域中的石英晶体振荡器的加工，属于石英电子元器件制作的技术领域。

背景技术

随着无线电技术的飞跃发展，雷达和通讯设备越来越先进，为了准确无误，对其核心元件晶体振荡器指标提出了更高的要求。晶体是振荡器的心脏，它的好坏直接影响晶振的性能。随着电子产品的轻薄化趋势，石英晶体的小型化也在加快步伐，而随着小型化的推进，晶体的加工精度和品质要求也越来越高，而晶体封装过程中的点胶工序的好坏直接影响了晶体的性能，现有点胶工序的整形模块由于使用的是机械夹持的方式（如附图2），容易造成基座的破裂，同时此种机械夹持的方式只有左右位置的整形，整形定位精确度也难以保证（如附图2步骤2）。

发明内容

本发明提出的是一种可防止基座破裂的点胶整形方法，其目的是在石英晶体的点胶过程中优化定位的精准度，提高基座的完整率，解决点胶工序整形直接夹持基座易造成基座变形破裂的问题。

本发明的技术解决方案：可防止基座破裂的点胶整形方法，其特征是利用基座整形定位治具的内边侧推移，在AC伺服马达的驱动下进行左右位置的整形，左右位置校正好后再进行上下位置的校正定位，在整形过程中是依靠伺服马达驱动整形模块推动基座做上下位置的整形，左右和上下位置整形结束后，整形模块回到初始位置。

本发明的优点：利用新型晶体点胶整形模块，弥补了普通晶体点胶整形模块的不足，从而达到了以下两点：1）通过设计基座的整形方式，可以减少整形模块与基座的直接冲击，有效防止普通晶体点胶整形模块造成的基座变形破裂的问题；2）利用新的整形定位治具可更加精准的定位基座的位置，优化晶体点胶的品质，提高晶体点胶工序的合格率。

附图说明

附图1是本发明的工装的流程图。

附图2是现有整形模块的工装流程图。

图1中的步骤1是基座与整形模块的初始位置，步骤2是基座左边位整形，步骤3是基座右边位整形，步骤4基座上边位整形，步骤5是基座下边位整形，步骤6是基座整形结束状态。

具体实施方式

对照图1，整形工装的过程为：利用基座整形定位治具的内边侧推移，在AC伺服马达的驱动下进行左右位置的整形（如附图1中步骤2、3），左右位置校正好后再进行上下位置的校正定位，在整形过程中是依靠伺服马达驱动整形模块推动基座做上下位置的整形（如附图1中步骤4、5），左右和上下位置整形结束后，整形模块回到初始位置（如附图1中步骤6）。

在整形过程中是依靠伺服马达驱动整形模块移动基座，这样就可以不直接夹住基座以防止给予产品的直接冲击，在达到整形定位的同时保护基座的完好。同样通过这样的设计可以达到更加准确的定型效果，从而提高晶体点胶的品质。