[发明专利]一种带散热结构的电子产品保护壳无效
| 申请号： | 201310344907.5 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103415188A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 袁卢辉 | 申请（专利权）人： | 袁卢辉 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;A45C11/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种带散热结构的电子产品保护壳，其包括保护壳底壳和边框，所述底壳内侧排布有若干与电子设备接触的接触块，所述接触块之间有通风管导通，所述边框四周设有通风孔，所述底壳的接触块与所述边框的通风孔通过通风管导通，所述接触块高度不低于所述通风管。通风孔与通风管的设置使保护壳形成了一个个的风洞，接触块与电子设备接触所吸收的热量通过通风管快速的散出保护壳。这种结构在电子设备用来看电影或玩游戏保护壳被支撑起来时，由于热空气往上浮起，从保护壳上部排出，而新的冷空气从保护壳下部灌入，这样就加快了空气流通，使散热性能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 电子产品 保护 | ||
【主权项】：
一种带散热结构的电子产品保护壳，其特征在于：其包括保护壳底壳和边框，所述底壳内侧排布有若干与电子设备接触的接触块，所述接触块之间有通风管导通，所述边框四周设有通风孔，所述底壳的接触块与所述边框的通风孔通过通风管导通，所述接触块高度不低于所述通风管。
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