[发明专利]一种带散热结构的电子产品保护壳无效
| 申请号： | 201310344907.5 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103415188A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 袁卢辉 | 申请（专利权）人： | 袁卢辉 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;A45C11/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 电子产品 保护 | ||
【权利要求书】：
1.一种带散热结构的电子产品保护壳，其特征在于：其包括保护壳底壳和边框，所述底壳内侧排布有若干与电子设备接触的接触块，所述接触块之间有通风管导通，所述边框四周设有通风孔，所述底壳的接触块与所述边框的通风孔通过通风管导通，所述接触块高度不低于所述通风管。
2.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电子产品保护壳，其特征还在于：所述底壳呈蜂窝状布满所述接触块和通风管。
3.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电子产品保护壳，其特征还在于：所述接触块为正六边形。
4.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电子产品保护壳，其特征还在于：所述底壳上的通风管之接相互导通。
5.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电子产品保护壳，其特征还在于：所述边框为中空的双层结构，所述边框内侧的通风孔与所述通风管导通。
6.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电子产品保护壳，其特征还在于：所述边框底面有通风孔，所述底壳底面有凸起，所述凸起高过所述边框底面的通风孔。
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