[发明专利]一种带散热结构的电子产品保护壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品保护壳，尤其是一种结构简单、实用的带散热结构的电子产品保护壳。

背景技术

随着触屏技术的发展，成本的降低，目前平板式触控手机、电脑等电子设备日益普及，用来保护上述电子产品的保护壳也应运而生。

目前市场上的电子产品保护壳常见的有手机保护壳和平板电脑保护壳，这些保护壳都不具备散热结构，但是随着电子产品的功能越来越强大，散热问题日益突出，而加上保护壳往往会降低电子产品的散热性能。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种结构简单牢固、生产效率高的带散热结构的电子产品保护壳。

本发明采用以下技术方案：

一种带散热结构的电子产品保护壳，其包括保护壳底壳和边框，所述底壳内侧排布有若干与电子设备接触的接触块，所述接触块之间有通风管导通，所述边框四周设有通风孔，所述底壳的接触块与所述边框的通风孔通过通风管导通，所述接触块高度不低于所述通风管。通风孔与通风管的设置使保护壳形成了一个个的风洞，接触块与电子设备接触所吸收的热量通过通风管快速的散出保护壳。这种结构在电子设备用来看电影或玩游戏保护壳被支撑起来时，由于热空气往上浮起，从保护壳上部排出，而新的冷空气从保护壳下部灌入，这样就加快了空气流通，使散热性能大大提高。

其中，所述底壳呈蜂窝状布满所述接触块和通风管。

其中，所述接触块为正六边形。蜂窝状的设置使加工变得简单，结构更加稳定。

其中，所述底壳上的通风管之接相互导通。

其中，所述边框为中空的双层结构，所述边框内侧的通风孔与所述通风管导通。边框的中空设置，更利于空气快速排除，防止部分通风孔堵闭，无法使空气导通的情况出现。

其中，所述边框底面有通风孔，所述底壳底面有凸起，所述凸起高过所述边框底面的通风孔。底部的凸起使通风孔不被堵闭。

本发明的有益技术效果是：由于通风孔与通风管的设置，使保护壳能快速的将热量散发出去。

附图说明

图1为本发明实施例结构示意图；

图2为本发明实施例图1局部放大图；

其中：1.底壳、2.边框、3.接触块、4.通风管、5.通风孔。

具体实施方式

以下通过实施例来描述本发明，应该指出的是，所列举的实施例不应理解对发明的限制。

如图所示：一种带散热结构的电子产品保护壳，其包括保护壳底壳1和边框2，所述底壳1内侧排布有若干与电子设备接触的接触块3，所述接触块3之间有通风管4导通，所述边框2四周设有通风孔5，所述底壳1的接触块3与所述边框2的通风孔5通过通风管4导通，所述接触块3高度不低于所述通风管4。通风孔5与通风管4的设置使保护壳形成了一个个的风洞，接触块3与电子设备接触所吸收的热量通过通风管4快速的散出保护壳。这种结构在电子设备用来看电影或玩游戏保护壳被支撑起来时，由于热空气往上浮起，从保护壳上部排出，而新的冷空气从保护壳下部灌入，这样就加快了空气流通，使散热性能大大提高。

其中，所述底壳1呈蜂窝状布满所述接触块3和通风管4。

其中，所述接触块3为正六边形。蜂窝状的设置使加工变得简单，结构更加稳定。

其中，所述底壳1上的通风管4之接相互导通。

其中，所述边框2为中空的双层结构，所述边框2内侧的通风孔5与所述通风管4导通。边框2的中空设置，更利于空气快速排除，防止部分通风孔堵闭，无法使空气导通的情况出现。

其中，所述边框2底面有通风孔5，所述底壳1底面有凸起，所述凸起高过所述边框2底面的通风孔5。底部的凸起使通风孔5不被堵闭。

本发明的有益技术效果是：由于通风孔与通风管的设置，使保护壳能快速的将热量散发出去。

显然，上述内容只是为了说明本发明的特点，而并非对发明的限制，有关技术领域的普通技术人员根据本发明在相应的技术领域做出的变化应属于本发明的保护范畴。