[发明专利]一种微流控芯片模具在审
申请号: | 201310341628.3 | 申请日: | 2013-08-07 |
公开(公告)号: | CN103434060A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 叶嘉明 | 申请(专利权)人: | 苏州扬清芯片科技有限公司 |
主分类号: | B29C39/26 | 分类号: | B29C39/26;B29C33/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种新型的微流控芯片模具,使用弹性薄膜材料作为模具结构层,通过局部施加压强的方式,使弹性薄膜局部形成突起或凹槽结构,则可应用于微流控芯片的浇铸聚合制备。该模具是由芯片浇铸槽、弹性薄膜、微流体通道及进口构成。使用时通过在进口处施加不同的压强,可以获得不同高度或形状的模具结构。本发明提供的微流控芯片模具制作及使用十分简便,特别适用于聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、光刻胶等材料的微流控芯片快速加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 模具 | ||
【主权项】:
一种微流控芯片模具,其特征在于该模具是由芯片浇铸槽、弹性薄膜、微流体通道及进口构成。
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