[发明专利]一种微流控芯片模具

权利要求书

1.一种微流控芯片模具，其特征在于该模具是由芯片浇铸槽、弹性薄膜、微流体通道及进口构成。

2.按照权利要求1所述的一种微流控芯片模具，其特征在于，所述的芯片浇铸槽的材料可以是金属、玻璃、硅、高分子聚合物等，用于微流控芯片的浇铸聚合成型。

3.按照权利要求1所述的一种微流控芯片模具，其特征在于，所述的弹性薄膜的材料可以是聚二甲基硅氧烷、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。

4.按照权利要求1所述的一种微流控芯片的模具及其制作方法，其特征在于，所述的弹性薄膜层的厚度为1～500微米。

5.按照权利要求1所述的一种微流控芯片模具，其特征在于，所述的微流体通道及流体进口是通过现有的微加工技术加工在基底层上，基底层的材料可以是金属、玻璃、硅、高分子聚合物等。

6.按照权利要求1所述的一种微流控芯片模具，其特征在于，所述的弹性薄膜层被紧密键合于芯片浇铸槽和微流体通道结构之间，并且微流体通道的图形是位于浇铸槽范围之内。

7.按照权利要求1所述的一种微流控芯片模具，其特征在于，所述的微流体通道结构为一端封闭，另一端与进口相连接。

8.按照权利要求1所述的一种微流控芯片模具，其特征在于，所述的微流控芯片的模具的工作原理是通过进口往微流体通道中的液体或气体施加一定压强，促使弹性薄膜的局部形成凸起或者凹槽结构，该结构可作为微流控芯片的模具。

9.按照权利要求1和8所述的一种微流控芯片模具，其特征在于，所述的压强范围为一1MPa～2MPa，在芯片浇铸成型的过程中，该压强保持不变。

10.按照权利要求1所述的一种微流控芯片模具，其特征在于，对于确定的微通道形状设计，通过调节不同的压强，可以获得不同高度或形状的模具结构。