[发明专利]金刚石制造方法和DC等离子体增强CVD装置在审
申请号: | 201310337976.3 | 申请日: | 2013-08-06 |
公开(公告)号: | CN103572248A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 野口仁 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/517 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 通过在用于固定衬底(S)的平台电极(12)与电压施加电极(13)之间施加DC电压的DC等离子体增强CVD方法,在衬底(S)上从含碳气体与氢气的气体混合物中生长金刚石。在通过施加DC电压生长金刚石的步骤期间,以预定时序在平台电极与电压施加电极之间施加与用于金刚石生长的DC电压极性相反的单脉冲电压。以稳定的生长速率制造优质的金刚石。 | ||
搜索关键词: | 金刚石 制造 方法 dc 等离子体 增强 cvd 装置 | ||
【主权项】:
一种用于制造金刚石的方法,包括通过在用于固定所述衬底的平台电极与电压施加电极之间施加DC电压的DC等离子体增强CVD方法,在衬底上从包括至少含碳气体和氢气的气体混合物生长金刚石的步骤,其中在通过施加DC电压生长金刚石的步骤期间,以预定时序在所述平台电极与所述电压施加电极之间施加与用于金刚石生长的DC电压极性相反的单脉冲电压。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的