[发明专利]基于微带线到共面带状线超宽带渐变地巴伦器

摘要

本发明公开了一种基于微带线到共面带状线超宽带渐变地巴伦器，包括下表面金属渐变接地板、介质基片、六个上表面金属片构成的微带线、共面地和共面带状线结构、五个金属化通孔及输入输出端口。通过下表面地板的渐变和金属化通孔引地信号与上表面金属片在同一平面，实现微带线结构到共面带状线（CPS）结构的转换，同时实现180度相位差，完成信号从不平衡到平衡的转换且具有很好的相位稳定度和幅度平衡度。本发明具有结构紧凑、体积小、低损耗、易于与微波电路集成等优点。共面带状线在许多滤波器、混频器、移相器中有广泛应用。

主权项

一种基于微带线到共面带状线超宽带渐变地巴伦器，其特征在于：包括介质基板，下表面金属接地板，上表面第一金属片（S1）、第二金属片（S2）、第三金属片（S3）、第四金属片（S4）、第五金属片（S5）、第六金属片（S6）和介质基片中第一金属化通孔（V1）、第二金属化通孔（V2）、第三金属化通孔（V3）、第四金属化通孔（V4）、第五金属化通孔（V5）以及输入端口（P1）、输出第一端口（P2）、输出第二端口（P3）；其中，介质基片下表面金属接地板由三部分拼接而成，第一部分为上表面第一金属片（S1）对应下表面位置处的金属接地板从矩形沿半脊形渐变成与第三金属片（S3）同样的宽度，第一金属片（S1）对应下表面渐变为无金属地板，第三金属片（S3）、第四金属片（S4）下表面对应处无接地金属板；第二部分为上表面第五金属片（S5）、第六金属片（S6）对应于下表面位置分别有对称的渐变脊形金属接地板；第三部分为连接第二部分和第一部分的金属地板，沿下表面介质边界分别连接前两部分，实现共地；第一金属化通孔（V1）、第二金属化通孔（V2）、第三金属化通孔（V3）、第四金属化通孔（V4）、第五金属化通孔（V5）均与上下介质表面连接；第二金属片（S2）贴于第一金属化通孔（V1）、第二金属化通孔（V2）、第三金属化通孔（V3）、第四金属化通孔（V4）、第五金属化通孔（V5）之上，把第一金属片（S1）下对应的地引到与其同一层，实现共面地；输入端口（P1）由第一金属片（S1）引出的抽头，输出第一端口（P2）是由第三金属片（S5）引出的抽头，输出第二端口（P3）是由第四金属片（S6）引出的抽头；第二金属片（S2）与第三金属片（S3）相连，第三金属片（S3）与第五金属片（S5）相连，最终输出到第一端口（P2）；输入上表面第一金属片（S1）与第四金属片（S4）相连，第四金属片（S4）与第六金属片（S6）相连，最终输出到第二端口（P3）。