[发明专利]基于微带线到共面带状线超宽带渐变地巴伦器

说明书

技术领域

本发明涉及一种超宽带巴伦，特别是一种微带线到共面带状线的超宽带渐变地巴伦。

背景技术

在现代微波电路设计中，常常需要从非平衡到平衡传输线的转换。在天线设计中，馈源的平衡馈电及天线与馈线之间的阻抗匹配也是必须要求的，如槽天线，Vivaldi天线，阿基米德天线的设计等。理想情况是设计一款尺寸小、高阻抗变比的平衡阻抗变换器。随着当今通讯技术的发展，通讯容量的不断扩大，要求天线在更宽的频带内工作。然而由于不规则形状巴伦的理论分析仍然很困难，这类巴伦的设计和使用只能靠经验和实验。

发明内容

本发明的目的在于提供具有结构紧凑、体积小、低损耗、易于与微波电路集成的基于微带线到共面带状线的超宽带渐变地巴伦。

实现本发明目的的技术方案是:   一种基于微带线到共面带状线的超宽带渐变地巴伦，包括介质基板，下表面金属接地板，上表面第一金属片、第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片、第六金属片和介质基片中第一金属化通孔、第二金属化通孔、第三金属化通孔、第四金属化通孔、第五金属化通孔以及输入端口、输出第一端口、输出第二端口；其中，介质基片下表面金属接地板由三部分拼接而成，第一部分为上表面第一金属片对应下表面位置处的金属接地板从矩形沿半脊形渐变成与第三金属片同样的宽度，第一金属片对应下表面渐变为无金属地板，第三金属片、第四金属片下表面对应处无接地金属板；第二部分为上表面第五金属片、第六金属片对应于下表面位置分别有对称的渐变脊形金属接地板；第三部分为连接第二部分和第一部分的金属地板，沿下表面介质边界分别连接前两部分，实现共地；第一金属化通孔、第二金属化通孔、第三金属化通孔、第四金属化通孔、第五金属化通孔均与上下介质表面连接；第二金属片贴于第一金属化通孔、第二金属化通孔、第三金属化通孔、第四金属化通孔、第五金属化通孔之上，把第一金属片下对应的地引到与其同一层，实现共面地；输入端口由第一金属片引出的抽头，输出第一端口是由第三金属片引出的抽头，输出第二端口是由第四金属片引出的抽头；第二金属片与第三金属片相连，第三金属片与第五金属片相连，最终输出到第一端口；输入上表面第一金属片与第四金属片相连，第四金属片与第六金属片相连，最终输出到第二端口。

本发明与现有技术相比，其显著优点是：（1）带宽有了很大的提升；（2）生产成本低，只采用内部少量通孔和金属片形成，这样可以大大减少工艺成本；（3）体积小，结构紧凑；（4）结构简单，工艺上易于实现，平面结构，易于与微波电路集成。（5）损耗较小。

附图说明

图1为本发明微带线到共面带状线的超宽带渐变地巴伦器的结构图。

图2为本发明微带线到共面带状线的超宽带渐变地巴伦器的俯视图。

图3为本发明微带线到共面带状线的超宽带渐变地巴伦器的背对背测试结构图。

图4为本发明微带线到共面带状线的超宽带渐变地巴伦器的第一输出端口和第二输出端口信号的相位差仿真结果图和第一输出端口和第二输出端口信号的幅度差仿真结果图。

图5为本发明微带线到共面带状线的超宽带渐变地巴伦器背对背结构下的回波损耗仿真结果图。

图6为本发明微带线到共面带状线的超宽带渐变地巴伦器背对背结构下的插入损耗仿真结果图。

具体实施方式：

下面结合附图对本发明做进一步详细描述。