[发明专利]搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法有效
| 申请号： | 201310327248.4 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103350279A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 陈华斌;王继锋;郑德根;林涛;陈云霞;陈善本 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学;上海市特种设备监督检验技术研究院 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/24 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，包括：阳极化处理步骤，用于对待焊焊接试板进行阳极化处理，在待焊试板的整个表面形成一层的氧化膜；搅拌摩擦焊步骤，用于采用小轴肩的搅拌头，焊接开始时搅拌头旋转扎入待焊焊接试板，并停留预定停留时间，随后开始执行搅拌摩擦焊焊接以形成弱连接缺陷。本发明提供了一种能够获取典型搅拌摩擦焊弱连接缺陷的搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 搅拌 摩擦 焊接 连接 缺陷 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，其特征在于包括：阳极化处理步骤：对待焊焊接试板进行阳极化处理，在待焊试板的整个表面形成一层的氧化膜；搅拌摩擦焊步骤：采用小轴肩的搅拌头，焊接开始时搅拌头旋转扎入待焊焊接试板，并停留预定停留时间，随后开始执行搅拌摩擦焊焊接以形成弱连接缺陷。
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