[发明专利]搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法有效
| 申请号： | 201310327248.4 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103350279A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 陈华斌;王继锋;郑德根;林涛;陈云霞;陈善本 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学;上海市特种设备监督检验技术研究院 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/24 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 搅拌 摩擦 焊接 连接 缺陷 制备 方法 | ||
1.一种搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，其特征在于包括：
阳极化处理步骤：对待焊焊接试板进行阳极化处理，在待焊试板的整个表面形成一层的氧化膜；
搅拌摩擦焊步骤：采用小轴肩的搅拌头，焊接开始时搅拌头旋转扎入待焊焊接试板，并停留预定停留时间，随后开始执行搅拌摩擦焊焊接以形成弱连接缺陷。
2.如权利要求1所述的搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，其特征在于还包括在阳极化处理步骤之后并且在搅拌摩擦焊步骤之前执行预处理步骤，用于采用丙酮除去待焊焊接试板表面油污，或者/并且清除试板部分表面的氧化膜。
3.如权利要求1或2所述的搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，其特征在于，所述焊接试板是铝合金焊接试板，所述氧化膜是Al2O3氧化膜。
4.如权利要求1或2所述的搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，其特征在于，待焊铝合金试板的整个表面的氧化膜的厚度范围为30-50um。
5.如权利要求1或2所述的搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，其特征在于，所用搅拌头的轴肩直径9-12mm，搅拌头旋转扎入时的旋转速度介于600-1500rpm；搅拌头扎入后距试板下表面0.1-0.18mm，；并且预定停留时间为3s。
6.如权利要求1或2所述的搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，其特征在于，搅拌摩擦焊焊接时的工艺参数为：搅拌头旋转速度为600-1500rpm，搅拌头前进速度为60-150mm/min，搅拌头相对于待焊焊接试板的上表面的倾角为2.5-3.5°。
7.如权利要求1或2所述的搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，其特征在于，在搅拌头行进过程中保证前进速度和旋转速度为1：10。
8.如权利要求2所述的搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，其特征在于，在预处理步骤中，清除了试板部分下表面和侧面的氧化膜。
9.如权利要求2所述的搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，其特征在于，清除了试板部分上表面和下表面的氧化膜。
10.如权利要求2所述的搅拌摩擦焊接头弱连接缺陷制备方法，其特征在于，清除了试板部分上表面和侧面的氧化膜。
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