[发明专利]一种集成电路的构件的制造方法及利用此方法制作的元件有效
| 申请号： | 201310319350.X | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104051616B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李峰旻;赖二琨;简维志;李明修;余志杰 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L45/00 | 分类号： | H01L45/00;G11C13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路的构件的制造方法及利用此方法制作的元件，该集成电路的构件的制造方法包括以下步骤形成一第一有源元件于一衬底上，第一有源元件包括一金属，金属具有一金属表面；沉积一感光材料于金属表面；曝露感光材料于辐射光线中，诱导在金属表面的金属氧化，以形成一金属氧化层；形成一第二有源元件于金属氧化层上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 构件 制造 方法 利用 制作 元件 | ||
【主权项】：
一种集成电路的构件的制造方法，包括：形成一第一有源元件于一衬底上，该第一有源元件包括一金属，该金属具有一金属表面；沉积一感光材料于该金属表面；曝露该感光材料于一辐射光线中，诱导在该金属表面的该金属氧化，以形成一金属氧化层；以及形成一第二有源元件于该金属氧化层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司，未经旺宏电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310319350.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装基板、封装方法、显示面板
- 下一篇：一种高可靠性的LED支架
