[发明专利]凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材有效
| 申请号： | 201310317241.4 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103465525A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 直之进;上原寿茂;登坂实;铃木恭介;冈村寿郎;菊原得仁;根岸正实;藤枝忠恭;津山宏一 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B3/30 | 分类号： | B32B3/30;B41N1/12;B32B15/00;B41C1/00;H05K9/00;B41N1/06;H05K3/20;B32B9/00;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。 | ||
| 搜索关键词： | 凹版 使用 带有 导体 图形 基材 | ||
【主权项】：
一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。
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