[发明专利]一种处理印刷电路板的方法及装置在审
| 申请号： | 201310314092.6 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104342553A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 孙丽丽;胡新星;肖永龙;刘丰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | C22B7/00 | 分类号： | C22B7/00;C22B15/00;C22B11/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种处理印刷电路板的方法及装置，所述方法应用于一含有N层金属层的印刷电路板上，其中N为大于等于3的整数，所述方法包括：粉碎所述印刷电路板；分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；将所述第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂结合力变小的第二含铜树脂颗粒；将所述第二含铜树脂颗粒的铜进行分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理 印刷 电路板 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种处理印刷电路板的方法，应用于一含有N层金属层的印刷电路板上，其中N为大于等于3的整数，其特征在于，所述方法包括：粉碎所述印刷电路板；分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；将所述第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂结合力变小的第二含铜树脂颗粒；将所述第二含铜树脂颗粒的铜进行分离。
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