[发明专利]一种处理印刷电路板的方法及装置

权利要求书

1.一种处理印刷电路板的方法，应用于一含有N层金属层的印刷电路板上，其中N为大于等于3的整数，其特征在于，所述方法包括：

粉碎所述印刷电路板；

分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；

将所述第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂结合力变小的第二含铜树脂颗粒；

将所述第二含铜树脂颗粒的铜进行分离。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将第二含铜树脂颗粒的铜进行分离具体包括：

将所述第二含铜树脂颗粒碾磨为直径小于或等于第一预设数值的第一混合颗粒，所述第一混合颗粒中包括经碾磨后铜与树脂分离所得到的第一铜颗粒与第一树脂颗粒；

将所述第一铜颗粒从所述第一混合颗粒中分离。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，若所述印刷电路板的表面金属层包括贵金属，在所述粉碎所述印刷电路板之前，所述方法还包括：

在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述贵金属具体为金时，所述在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜，具体包括：

将所述印刷电路板浸入第二分离药水中；

剥离所述表面金属层，获得包括所述金与所述表面铜的铜金片；

将所述铜金片浸入脱铜分离药水中，使得所述表面铜与所述脱铜分离药水反应生成硫酸铜，所述金呈片状沉淀；

过滤含有硫酸铜与金的溶液，获得金片与含有所述硫酸铜的溶液；

加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述贵金属具体为金或银时，所述在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜，具体包括：

将所述印刷电路板浸入硫脲溶液中，使得所述金或所述银与所述硫脲溶液反应生成含金络合物或含银络合物，所述表面铜与所述硫脲溶液反应生成硫酸铜；

使用离心机分离含有所述含金络合物或含银络合物与所述硫酸铜的溶液，获得所述含金络合物或所述含银络合物、以及含有所述硫酸铜的溶液；

电解含金络合物或所述含银络合物，获得银；

加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

6.一种处理印刷电路板的装置，其特征在于，所述装置用于处理含有N层金属层的印刷电路板，其中N为大于等于3的整数，所述装置包括干湿分离单元，所述干湿分离单元包括：

第一粉碎单元，用于粉碎印刷电路板；

第一分离单元，用于从粉碎后的印刷电路板中，分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；

第一沉浸单元，用于将第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂的结合力变小的第二含铜树脂颗粒；

第二分离单元，用于将第二含铜树脂颗粒中的铜进行分离。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第二分离单元具体用于将所述第二含铜树脂颗粒碾磨为直径小于或等于第一预设数值的第一混合颗粒，所述第一混合颗粒中包括经碾磨后铜与树脂分离所得到的第一铜颗粒与第一树脂颗粒，并将所述第一铜颗粒从所述第一混合颗粒中分离。

8.如权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括一贵金属分离单元，所述贵金属分离单元用于在所述印刷电路板的表面金属层包括贵金属时，在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，在所述贵金属具体为金时，所述贵金属分离单元用于将所述印刷电路板浸入第二分离药水中，并剥离所述表面金属层，获得包括所述金与所述表面铜的铜金片，并将所述铜金片浸入脱铜分离药水中，使得所述表面铜与所述脱铜分离药水反应生成硫酸铜，所述金呈片状沉淀，并过滤含有硫酸铜与金的溶液，获得金片与含有所述硫酸铜的溶液，并加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

10.如权利要求8所述的装置，其特征在于，在所述贵金属具体为金或银时，所述贵金属分离单元用于将所述印刷电路板浸入硫脲溶液中，使得所述金或所述银与所述硫脲溶液反应生成含金络合物或含银络合物，所述表面铜与所述硫脲溶液反应生成硫酸铜，并使用离心机分离含有所述含金络合物或含银络合物与所述硫酸铜的溶液，获得所述含金络合物或所述含银络合物、以及含有所述硫酸铜的溶液，并电解含金络合物或所述含银络合物，获得银，并加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。