[发明专利]一种处理印刷电路板的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种处理印刷电路板的方法及装置。

背景技术

印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board，又称印制线路板、印刷线路板）是电子产品中一个重要组成部分，用于作为电子产品中电子元件进行电气连接的支撑体，随着电子产品的更新，会产生越来越多的废旧的印刷电路板，同时，在各个生产厂商制造印刷电路板的过程中，也会由于生产过程中的失误或其他原因，产生一定数量的报废的印刷电路板。

印刷电路板一般包括复合环氧等树脂的单层或多层的玻纤布、用于电气连接的金属铜、电子元件和用于将电子元件焊接在印刷电路板上的焊料等等，印刷电路板不易降解，若丢弃处理会造成土地资源浪费，同时印刷电路板所含的聚氯乙烯和卤化物阻燃剂等有害物质将对环境造成巨大的污染，若进行焚烧处理则会产生二噁英和铅蒸汽等有害成分。因此，目前对印刷电路板的处理过程为：先去除印刷电路板的电子元件以及焊锡，接着粉碎印刷电路板，使得印刷电路板上的金属与非金属相互分离，然后将分离后的混合物料进行分选，分别得到金属颗粒以及非金属颗粒，最后使用湿法分离金属颗粒中的铜与贵金属。

随着对电子产品的轻、薄的要求越来越高，印刷电路板的设计也越来越复杂，通常情况下为3层或3层以上的多层板，印刷电路板内层的铜层与树脂经过压合后结合得十分紧密，在粉碎3层或3层以上的印刷电路板使得印刷电路板上的金属与非金属相互分离时，分离的效果极差，金属颗粒中存在与非金属结合的金属颗粒，非金属颗粒中存在与金属结合的非金属颗粒，从而导致分选所得的金属颗粒与非金属颗粒根本无法满足回收再利用的要求。因此，现有技术中对3层或3层以上的印刷电路板进行回收再利用时，存在的印刷电路板上的金属与非金属分离的效果差的技术问题。

发明内容

本发明实施例通过提供一种处理印刷电路板的方法及装置，解决了现有技术中对3层或3层以上的印刷电路板进行回收再利用时，存在的印刷电路板上的金属与非金属分离的效果差的技术问题。

本发明实施例提供了一种处理印刷电路板的方法，应用于一含有N层金属层的印刷电路板上，其中N为大于等于3的整数，所述方法包括：粉碎所述印刷电路板；分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；将所述第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂结合力变小的第二含铜树脂颗粒；将所述第二含铜树脂颗粒的铜进行分离。

可选地，所述将第二含铜树脂颗粒的铜进行分离具体包括：将所述第二含铜树脂颗粒碾磨为直径小于或等于第一预设数值的第一混合颗粒，所述第一混合颗粒中包括经碾磨后铜与树脂分离所得到的第一铜颗粒与第一树脂颗粒；将所述第一铜颗粒从所述第一混合颗粒中分离。

可选地，若所述印刷电路板的表面金属层包括贵金属，在所述粉碎所述印刷电路板之前，所述方法还包括：在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜。

可选地，在所述贵金属具体为金时，所述在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜，具体包括：将所述印刷电路板浸入第二分离药水中；剥离所述表面金属层，获得包括所述金与所述表面铜的铜金片；将所述铜金片浸入脱铜分离药水中，使得所述表面铜与所述脱铜分离药水反应生成硫酸铜，所述金呈片状沉淀；过滤含有硫酸铜与金的溶液，获得金片与含有所述硫酸铜的溶液；加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

可选地，在所述贵金属具体为金或银时，所述在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜，具体包括：将所述印刷电路板浸入硫脲溶液中，使得所述金或所述银与所述硫脲溶液反应生成含金络合物或含银络合物，所述表面铜与所述硫脲溶液反应生成硫酸铜；使用离心机分离含有所述含金络合物或含银络合物与所述硫酸铜的溶液，获得所述含金络合物或所述含银络合物、以及含有所述硫酸铜的溶液；电解含金络合物或所述含银络合物，获得银；加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

本发明实施例另一方面还提供一种处理印刷电路板的装置，所述装置用于处理含有N层金属层的印刷电路板，其中N为大于等于3的整数，所述装置包括干湿分离单元，所述干湿分离单元包括：第一粉碎单元，用于粉碎印刷电路板；第一分离单元，用于从粉碎后的印刷电路板中，分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；第一沉浸单元，用于将第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂的结合力变小的第二含铜树脂颗粒；第二分离单元，用于将第二含铜树脂颗粒中的铜进行分离。