[发明专利]一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法在审
| 申请号： | 201310312854.9 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103515093A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 董一鸣;曹坤;程凯;戴洲 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/06;H01G4/12 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法，所述具有内部互连结构的片式电容包括多层本体、内电极、外电极；所述多层本体为由多层电介质层烧结得到的整体；多层本体内含有两个相对设立的内电极；多层本体的上下表面设有外电极，所述外电极通过设在多层本体上的互连孔与内电极电气互连。本发明主要采用多层陶瓷制备工艺，将流延片叠片预压制备各电介质层，并通过打孔、填孔、印刷制作内电极、溅射镀覆外电极最终得到电容产品。本发明所得产品工艺简单操作方便，相比于同外形尺寸的普通电容具有更大的电容量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 内部 互连 结构 电容 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有内部互连结构的片式电容，其特征在于：包括多层本体、内电极、外电极；所述多层本体为由多层电介质层烧结而成的整体；多层本体内含有两个相对设立的内电极，上下表面设有外电极，所述外电极通过设在多层本体上的互连孔与内电极电气互连。
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