[发明专利]一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法

权利要求书

1.一种具有内部互连结构的片式电容，其特征在于：包括多层本体、内电极、外电极；所述多层本体为由多层电介质层烧结而成的整体；多层本体内含有两个相对设立的内电极，上下表面设有外电极，所述外电极通过设在多层本体上的互连孔与内电极电气互连。

2.根据权利要求1所述的具有内部互连结构的片式电容，其特征在于，所述多层本体的外形尺寸为B₁×B₂×D＝（0.20～1.00）×（0.20～1.00）×（0.10～0.50）mm³，所述的内电极尺寸为b₁×b₂＝［0.10～（B₁－0.06）］×［0.10～（B₂－0.06）］mm²。

3.一种权利要求1所述具有内部互连结构的片式电容的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1）将多层生瓷流延片经过叠片、预压后分别制得上层生瓷片、下层生瓷片和中间层生瓷片；

2）接着在上层生瓷片和下层生瓷片表面覆盖马兰膜，分别对上层生瓷片、下层生瓷片进行打孔处理，得到贯通的互连孔；中间层生瓷片进行打孔处理，得到定位孔，然后对上层生瓷片和下层生瓷片的互连孔进行金属化填孔，并去除马兰膜；

3）分别在步骤2）所得的上层生瓷片和下层生瓷片的一面印刷内电极；

4）将步骤3）所得下层生瓷片放置在下层压板上，按顺序在下层生瓷片上叠放中间生瓷片、上层生瓷片、上层压板，叠放时印刷有内电极的一面朝内，然后进行层压处理，层压后对制品进行烧结得到多层本体；

5）采用溅射或涂覆工艺在多层本体上下表面分别制得外电极，得到具有内部互连结构的片式电容。

4.根据权利要求3所述的具有内部互连结构的片式电容的制备方法，其特征在于：所述步骤2）中将马兰膜分别与上、下层生瓷片一同打孔，并将马兰膜作为填孔掩膜，填孔工艺结束，再将马兰膜分别与上、下层生瓷片分离。

5.根据权利要求3所述的具有内部互连结构的片式电容的制备方法，其特征在于：所述步骤4）中上层压板和下层压板均设有定位柱，而所述中间层生瓷片对应设有定位孔，叠放时定位孔穿过上、下层压板上的定位柱，从而精确定位层压。