[发明专利]形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法有效
| 申请号： | 201310305785.9 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103813657B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 郑上镐;郑义南 | 申请（专利权）人： | SI弗莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟,彭鲲鹏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法，所述方法包括下列工序加工孔的工序(S10)；化学铜处理(S20)；层压处理工序(S30)；曝光工序(S40)；显影工序(S50)；局部镀金工序(S60)；干膜剥离工序(S70)；镀金砂磨工序(S80)；对局部镀金进行砂磨而使得局部镀金厚度平准化及最小化，从而得以让进行了局部镀金的部分与整体基板之间的偏差最小化，可以防止蚀刻液在以后浸入而发生不良的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 局部 镀铜 柔性 印刷 厚度 最小化 方法 | ||
【主权项】：
一种形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法，其特征在于，包括下列工序：为了在按照Cu层、PI层及Cu层的顺序叠层的印刷电路板上加工出成为BVH的PTH而利用紫外线激光钻孔或CNC钻孔加工孔(hole)的工序(S10)；为了对上述孔(hole)加工工序(S10)所形成的孔(hole)赋予导电性而进行的化学铜处理(S20)；在经过了上述化学铜处理工序(S20)的基板的两面涂覆干膜及离型纸的层压处理工序(S30)；在所涂覆的干膜及离型纸的一面置放光罩膜后照射UV而形成电路的曝光工序(S40)；对上述曝光工序(S40)中没有硬化的干膜及离型纸投入蚀刻液而把位于PTH周边的干膜及离型纸加以剥离的显影工序(S50)；在上述显影工序(S50)中清除干膜而呈开放的PTH上进行局部镀铜的局部镀铜工序(S60)；把经过了上述局部镀铜工序(S60)的基板的两面上的干膜及离型纸加以剥离的工序(S70)；针对上述局部镀铜工序(S60)中形成于PTH的镀铜进行砂磨作业而使得镀铜厚度最小化的镀铜砂磨工序(S80)；上述镀铜砂磨工序(S80)针对经过了上述干膜及离型纸加以剥离的工序(S70)的基板(E)的PTH(1)上形成的局部镀铜进行砂磨而把局部镀铜厚度磨削成50％，从而得以让进行了局部镀铜的部分与整体基板之间的偏差最小化。
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