[发明专利]焊垫结构及应用其的印刷电路板与存储器存储装置在审
| 申请号： | 201310303603.4 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104302100A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 许智仁;李均锋 | 申请（专利权）人： | 群联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G11C16/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 史新宏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊垫结构及应用其的印刷电路板与存储器存储装置。该焊垫结构适于将电子元件配置于印刷电路板上。所述焊垫结构包括第一焊垫以及多个第二焊垫。第一焊垫适于电性连接电子元件的一端。各个第二焊垫适于电性连接电子元件的另一端。其中第一焊垫以及所述多个第二焊垫彼此电性独立，并且这些第二焊垫彼此电性独立。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 应用 印刷 电路板 存储器 存储 装置 | ||
【主权项】：
一种焊垫结构，其适于将一电子元件配置于一印刷电路板上，其特征在于，该焊垫结构包括：一第一焊垫，适于电性连接该电子元件的一端；以及多个第二焊垫，各该第二焊垫适于电性连接该电子元件的另一端，其中该第一焊垫以及这些第二焊垫彼此电性独立，且这些第二焊垫之间彼此电性独立。
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