[发明专利]一种连铸结晶器表面电镀加激光熔覆强化的方法无效

专利信息
申请号: 201310298639.8 申请日: 2013-07-16
公开(公告)号: CN103447485A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 张俊巍;王一雍;包硕 申请(专利权)人: 辽宁科技大学
主分类号: B22D11/057 分类号: B22D11/057;C23C24/10;C23C28/02
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 代理人: 张群
地址: 114044 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供了一种连铸结晶器表面电镀加激光熔覆强化的方法,通过合理构建梯度涂层,提高连铸结晶器的使用寿命和表面质量。该方法包括:对结晶器表面进行除油、冲洗;采用电镀工艺,在结晶器表面施加0.1-1mm的纯镍或镍基合金镀层;将电镀层表面进行清洁和毛化处理;采用高功率CO2或YAG或半导体或光纤激光器在镀层表面直接送粉进行激光熔覆扫描;对涂层表面进行机加工,满足尺寸精度与表面光洁度要求。本发明以镀镍层为中间涂层,解决了在结晶器铜基体难以直接制备与基体形成冶金结合的激光熔覆涂层;而且熔覆涂层制备不受激光波长的影响,可任意选择激光器。并且缓解了电镀所带来的环境污染问题。
搜索关键词: 一种 结晶器 表面 电镀 激光 强化 方法
【主权项】:
一种连铸结晶器表面电镀加激光熔覆强化的方法,其特征是该方法包括以下步骤: a.首先活化连铸结晶器铜板的表面,采用无水乙醇和丙酮对结晶器表面进行除油,然后用45~50℃热水冲刷一次,然后再用去离子水冲洗; b.采用电镀工艺,在结晶器表面施加0.1~1mm厚的纯镍或镍基合金镀层; c.将电镀层表面进行清洁和毛化处理; d.采用高功率CO2或YAG或半导体或光纤激光器在镀层表面直接将镍基或钴基高温合金粉末进行激光熔覆扫描,YAG激光器激光功率为300‑5000W,CO2、半导体和光纤激光器为1000‑10000W,扫描速度在1mm/s‑20mm/s,涂层厚度在0.3‑2mm; e.对涂层表面进行机加工,满足尺寸精度与表面光洁度要求。
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