[发明专利]天线板制作叠构

摘要

本发明公开了一种天线板制作叠构，由保护膜、线路板和载体膜构成，保护膜和载体膜分别贴合于线路板的两表面，保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，或由离型膜和油墨层构成，本发明所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄，其柔软性佳、具有彩色遮蔽功能、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳，本发明在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜（carrier film），即避免了在电路板两面都需贴合载体膜，而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本发明的保护膜，一定程度上节约了制造成本及工艺流程。

主权项

一种天线板制作叠构，其特征在于：由保护膜、线路板和载体膜构成，所述线路板具有相对的两表面，所述保护膜和所述载体膜分别贴合于所述线路板的两表面，其中，所述保护膜为下述两种结构中的一种：一、所述保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述黏着层形成于所述油墨层表面，所述保护膜的所述黏着层贴合于所述线路板表面；二、所述保护膜由离型膜和油墨层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述保护膜的所述油墨层贴合于所述线路板表面。