[发明专利]一种无卤高耐热玻纤增强PC/SMA合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310288876.6 申请日: 2013-07-10
公开(公告)号: CN103396661A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 徐东;徐永;许江威 申请(专利权)人: 深圳市科聚新材料有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L35/06;C08L55/02;C08L27/18;C08K13/06;C08K7/14;C08K9/06;C08K5/42;C08K5/523
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518103 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种无卤高耐热玻纤增强PC/SMA合金,其包括按照重量百分比的如下组分:聚碳酸酯30~80%,SMA共聚物5~30%,玻璃纤维10~30%,增韧剂3~8%,无卤阻燃剂0.03~0.1%,偶联剂0.2~1%,光亮润滑剂0.3~1%,抗氧剂0.2~1%,抗滴落剂0.2~2%。本发明还提供该无卤高耐热玻纤增强PC/SMA合金的制备方法。该无卤高耐热玻纤增强PC/SMA合金综合性能优异,具有加工工序简单、成本低廉等优点。
搜索关键词: 一种 无卤高 耐热 增强 pc sma 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种无卤高耐热玻纤增强PC/SMA合金,其特征在于,包括按照重量百分比的如下组分:
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