[发明专利]电容屏边缘走线镀金属方法及电容屏

摘要

本发明公开一种电容屏边缘走线镀金属方法，设置电容屏，按功能设定制作出边缘导通电路的分列排布方式及规格；按样板规格在电容屏布线区域完成布线蚀刻及微蚀形成导通电路的通路组成；将完成蚀刻的电容屏预浸后活化处理；将活化后的电容屏布线区进行镀镍或镀薄金的化学镀金属处理；经烘烤干燥后覆上保护膜，完成电镀过程并封装成型。适用于所有电容式触控面板边缘线路的形成，使边缘走线更简单，电阻稳定，降低通道阻抗，简化工艺流程，提高成品良品率；本发明还提供一种满足该方法的电容屏，提高了导电性，增强了走线的稳定性，并简化工艺，降低生产成本，产量比常规丝印银胶方式要高，品质更有保证，做到高质量、高精度的品质保障。

主权项

一种电容屏边缘走线镀金属方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)设置电容屏，该电容屏由ITO玻璃/膜基板及边缘导通电路组成；所述电容屏ITO玻璃基板/膜由ITO玻璃面及背面组成，所述边缘导通电路由分别位于两个平面的垂直交互的双向电极连通双向电路组成，所述电容屏为清洗完成的无尘品；(2)制作样板，按所述电容屏功能设定制作出边缘导通电路的分列排布方式及规格；样板制作包括不同尺寸、规格与功能控制的不同电容屏系列制作，根据不同的需求可任意设计或更改样板的走线方式及导通电路内部组成结构，不影响所述电容屏的电路导通功能，并在同一电路排布区域设计不少于两种的导通电路走线方式，实现导通电路设计的灵活度选择；(3)蚀刻，按所述样板规格在所述电容屏布线区域完成布线蚀刻及微蚀形成导通电路的通路组成；在蚀刻的过程中首先完成蚀刻，对导通电路走向总体定型后并清洗干净，然后对定型完成的导通电路进行局部修改与调整，即完成微蚀过程，实现导通电路的高精度设计，整体修改完成后对整个布线区域或整块电容屏进行水洗；(4)活化，将完成蚀刻的电容屏预浸后活化处理；所述活化过程首先在热固性/热塑性预浸料中进行预浸，然后在循环搅拌后的酸度2.6的药液中活化1‑4分钟，活化过程的温度控制在26℃‑30℃之间，活化完成后通过预浸料中的后浸处理完成并巩固活化效果；(5)镀金属，将活化后的电容屏布线区进行镀镍或镀薄金的化学镀金属处理；将活化完成后的电容屏通过化学反应实现镀镍，其镀镍过程中进料区域需要接近搅拌区，避免局部浓度过高，造成镀层不均匀，且PH值控制在5‑7之间，镀镍完成后经双纯水洗后，通过化学反应实现镀薄金，其温度控制在90℃左右，PH控制在5‑7之间，镀金属溶液浓度在0.5‑1.0g/l之间，将镀镍或镀薄金完成后完成水洗；(6)烘烤成型，将镀金属完成的电容屏经烘烤干燥后覆上保护膜，完成电镀过程并封装成型；(7)所述该电容屏由基板及设置在基板边缘的布线区域组成，所述基板由由ITO玻璃/膜基板组成，所述布线区域包括垂直交互的两组电极及多组组合排布的导通电路，所述导通电路及与之相连的电极通过化学镀金属形成镀金属层实现走线分布，所述电极走线及导通电路走线不在同一平面内，所述布线区域上包括一层丝印保护胶，所述镀金属层由镀镍层和/或镀薄金层组成。