[发明专利]一种新型的光刻胶剥离液及其应用工艺有效

专利信息
申请号: 201310276907.6 申请日: 2013-07-03
公开(公告)号: CN103336412B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 李冰;陈昕;罗杰·森特;李海波;于晓伟 申请(专利权)人: 北京科华微电子材料有限公司;北京科华丰园微电子科技有限公司
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙)11367 代理人: 谢亮,赵德兰
地址: 101312 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种用于去除基片上多余光刻胶的新型光刻胶剥离液。该剥离液包括用于溶解的有机溶剂,加快去胶速率的解交联催化剂,以及避免基片腐蚀的防腐蚀保护剂。该光刻胶剥离液能够缩短平常去胶周期,对人体和环境都没有毒性,而且对于曝光后发生交联的光刻胶,尤其是负性光刻胶,能够彻底清除,以防止影响其后的使用性能。除此以外,本发明还提供了利用这种光刻机剥离液工艺过程,其中不需要加热、振荡等过程,从而能够提高去胶速度,并且能够避免辅助措施有可能对基片造成的破坏等。
搜索关键词: 一种 新型 光刻 剥离 及其 应用 工艺
【主权项】:
一种光刻胶剥离液,所述光刻胶剥离液由总溶剂、有机溶剂、解交联催化剂和防腐蚀保护剂组成;所述总溶剂为二甲基亚砜;所述解交联催化剂是有机二元酸,所述有机二元酸是乙二酸、丙二酸、对苯二酸中的至少一种,所述解交联催化剂占光刻胶剥离液总重量的4~6%。
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