[发明专利]散热板有效
申请号: | 201310275893.6 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN104183690B | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 陈庆盛 | 申请(专利权)人: | 旭德科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L23/367;H01L23/373 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种散热板,其包括一导热材料层、一第一金属层、一金属基材以及一金属环框。导热材料层具有彼此相对的一上表面以及一下表面。导热材料层的材质包括陶瓷材料或硅锗。第一金属层配置于导热材料层的下表面上且具有一第一粗糙表面结构。金属基材配置于第一金属层的下方且具有一第二粗糙表面结构。金属环框配置于第一金属层与金属基材之间。第一粗糙表面结构、金属环框以及第二粗糙表面结构定义出一流体腔室,且一工作流体流动于流体腔室中。 | ||
搜索关键词: | 散热 | ||
【主权项】:
一种散热板,适于承载一发热元件,该发热元件具有一第一热膨胀系数,该散热板包括:导热材料层,具有彼此相对的上表面以及下表面,其中该导热材料层具有一第二热膨胀系数,其中该导热材料层的该第二热膨胀系数与该发热元件的该第一热膨胀系数相近,该导热材料层的材质包括陶瓷材料或硅锗;第一金属层,配置于该导热材料层的该下表面上,该导热材料层配置于该发热元件与该第一金属层之间,且该第一金属层具有第一粗糙表面结构,其中该第一粗糙表面结构为一凹凸表面结构,且该第一粗糙表面结构的轮廓最大高度范围介于数微米至数厘米之间;金属基材,配置于该第一金属层的下方,且该金属基材具有第二粗糙表面结构,其中该第二粗糙表面结构为一凹凸表面结构,且该第二粗糙表面结构的轮廓最大高度的范围介于数微米至数厘米之间;以及金属环框,配置于该第一金属层与该金属基材之间,其中该第一粗糙表面结构、该金属环框以及该第二粗糙表面结构定义出封闭的流体腔室,且工作流体流动于该流体腔室中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭德科技股份有限公司,未经旭德科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310275893.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。