[发明专利]散热板

权利要求书

1.一种散热板，适于承载一发热元件，该发热元件具有一第一热膨胀系数，该散热板包括：

导热材料层，具有彼此相对的上表面以及下表面，其中该导热材料层具有一第二热膨胀系数，其中该导热材料层的该第二热膨胀系数与该发热元件的该第一热膨胀系数相近，该导热材料层的材质包括陶瓷材料或硅锗；

第一金属层，配置于该导热材料层的该下表面上，该导热材料层配置于该发热元件与该第一金属层之间，且该第一金属层具有第一粗糙表面结构，其中该第一粗糙表面结构为一凹凸表面结构，且该第一粗糙表面结构的轮廓最大高度范围介于数微米至数厘米之间；

金属基材，配置于该第一金属层的下方，且该金属基材具有第二粗糙表面结构，其中该第二粗糙表面结构为一凹凸表面结构，且该第二粗糙表面结构的轮廓最大高度的范围介于数微米至数厘米之间；以及

金属环框，配置于该第一金属层与该金属基材之间，其中该第一粗糙表面结构、该金属环框以及该第二粗糙表面结构定义出封闭的流体腔室，且工作流体流动于该流体腔室中。

2.如权利要求1所述的散热板，其中该导热材料层还包括至少一导电贯孔结构，该导电贯孔结构暴露出部分该第一金属层且电连接第一金属层。

3.如权利要求2所述的散热板，还包括：

第二金属层，配置于该导热材料层的该上表面上，其中该第二金属层完全覆盖或暴露出部分该导热材料层。

4.如权利要求1所述的散热板，还包括：

第二金属层，配置于该导热材料层的该上表面上，其中该第二金属层完全覆盖或暴露出部分该导热材料层。

5.如权利要求1所述的散热板，还包括：

至少一开孔，暂时性地贯穿该导热材料层与该第一金属层且连通该流体腔室，其中通过该开孔对该流体腔室注入该工作流体，并将该开孔予以封闭。

6.如权利要求1所述的散热板，还包括：

至少一开孔，暂时性地贯穿该金属环框且连通该流体腔室，其中通过该开孔对该流体腔室注入该工作流体，并将该开孔予以封闭。

7.如权利要求1所述的散热板，还包括：

至少一开孔，暂时性地贯穿该金属基材且连通该流体腔室，其中通过该开孔对该流体腔室注入该工作流体，并将该开孔予以封闭。

8.如权利要求1所述的散热板，其中该第一金属层的材质、该金属基材的材质以及该金属环框的材质选自铜、铝或前述的合金。

9.如权利要求1所述的散热板，其中该工作流体包括空气或液体。