[发明专利]用于混合信号接口电路的装置和相关方法有效
| 申请号： | 201310271849.8 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN103532562B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | J·肖;P·肯艾克尼;A·汤姆森;C·戴格尔;X·王;J·克欧瑞;A·韦斯特维克;S·塔达雍 | 申请（专利权）人： | 硅实验室公司 |
| 主分类号： | H03M3/04 | 分类号： | H03M3/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路（IC），IC包括适于发送或接收信号的多个焊盘，以及多个混合信号接口块，多个混合信号接口块中的每个被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘。而且，多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于可配置地提供独立于其它混合信号接口块的选择的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 混合信号接口 焊盘 可配置 集成电路 电路 发送 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，即IC，其包括：适于发送或接收信号的多个焊盘；以及用于处理模拟信号和数字信号两者的多个混合信号接口块，所述多个混合信号接口块经由多个对应的数字接口被联接到所述IC的数字核心，在所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘；其中所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于经配置以提供独立于所述多个混合信号接口块中其它混合信号接口块的选择的功能，并且其中被提供到所述多个混合信号接口块的模拟信号的处理发生在所述多个混合信号接口块而不是所述IC的所述数字核心。
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