[发明专利]用于感应耦合等离子体腔室的气体注入装置在审

专利信息
申请号: 201310252246.3 申请日: 2013-06-24
公开(公告)号: CN104241070A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 吴狄;倪图强;何乃明;刘身健 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种用于感应耦合等离子体腔室的气体注入装置,该气体注入装置设置在感应耦合等离子体腔顶部,该气体注入装置包含射频窗以及设置在射频窗下表面的气孔阵列,该气体注入装置还包含设置在射频窗上表面的一个与所述气孔阵列联通的气体扩散空间,利用气密板气体扩散空间进行密封,气体源通过输气管道穿过所述气密板向所述气体扩散空间供应反应气体,该气孔阵列包含若干气孔。本发明省略了气体注入器,直接在射频窗上开气孔,气体输送区域更宽,气体输送更均匀,获得了更好的清洗效果,且无需使用金属屏蔽层,节省了工序,降低了成本。
搜索关键词: 用于 感应 耦合 等离子 体腔 气体 注入 装置
【主权项】:
一种用于感应耦合等离子体腔室的气体注入装置,该气体注入装置设置在感应耦合等离子体腔室顶部,该感应耦合等离子体腔室包含反应腔(100)和设置在反应腔(100)顶部的气体注入装置,该气体注入装置通过输气管道(104)连接气体源(3),反应腔(100)内设置有载片台(6),载片台(6)用于放置待处理的晶元,反应腔(100)连接真空泵(5),该感应耦合等离子体腔室上方或侧壁还设置线圈(2),以及连接线圈(2)的高频电源(4),其特征在于,该气体注入装置包含射频窗(101)以及设置在射频窗下表面的第一气孔阵列,该气体注入装置还包含设置在射频窗上表面的一个与所述第一气孔阵列联通的第一气体扩散空间(107),利用第一气密板(106)对第一气体扩散空间(107)进行密封,气体源(3)通过输气管道(104)穿过所述第一气密板(106)向所述第一气体扩散空间(107)供应反应气体,该第一气孔阵列包含若干气孔(103)。
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